时间：2025/12/27 15:17:29
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B4B-ZR(LF)(SN) 是一款由 JST（Japan Solderless Terminal）公司生产的微型板对板连接器，属于 ZR 系列产品。该连接器主要用于高密度、小型化的电子设备中，实现两块印刷电路板之间的可靠电气连接。B4B-ZR(LF)(SN) 中的 'B4B' 表示该连接器具有 4 个引脚（position），'ZR' 代表其所属的产品系列，具有低插入力和高可靠性的特点。'(LF)' 表示该产品符合 RoHS 指令要求，采用无铅（Lead-Free）设计，适用于环保型电子产品制造。'(SN)' 则表示端子表面处理为锡（Sn）镀层，具备良好的可焊性和抗氧化性能。该连接器广泛应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备以及小型医疗仪器等对空间和可靠性要求较高的领域。B4B-ZR(LF)(SN) 采用上接或下接结构，支持窄间距（pitch 为 0.4mm），能够在有限的空间内实现稳定的信号传输，并具备一定的防误插导向设计，提升装配效率与安全性。
型号：B4B-ZR(LF)(SN)
针数：4
间距：0.4 mm
额定电流：0.5 A Max
额定电压：50 V AC/DC
接触电阻：20 mΩ Max
绝缘电阻：1000 MΩ Min
耐电压：100 V AC / 分钟
工作温度范围：-25℃ ~ +85℃
端子材料：磷青铜
端子镀层：Sn（锡）
安装方式：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板（Board to Board）
锁扣结构：有（防脱落设计）
配合高度：可根据配对连接器调整，典型值约 3.5mm ~ 8mm
防呆设计：有（极化键槽）
B4B-ZR(LF)(SN) 连接器在设计上充分考虑了现代微型电子设备对高密度集成和高可靠性的双重需求。其最显著的特点之一是超小间距设计，0.4mm 的引脚间距使得该连接器能够在极其有限的 PCB 空间内实现多引脚信号传输，非常适合用于紧凑型手持设备内部的板间互连。该连接器采用磷青铜作为端子材料，这种材料具有优异的弹性、导电性和抗疲劳性能，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，确保长期使用的可靠性。端子表面经过锡（Sn）镀层处理，不仅符合无铅焊接工艺的要求，还提高了焊接的润湿性和结合强度，有效防止虚焊和冷焊现象的发生。此外，锡层具备良好的抗氧化能力，在常温环境下能长时间保持金属活性，延长了产品的存储和使用周期。
该连接器具备低插入力（Low Insertion Force, LIF）特性，使得在自动化组装过程中能够减少机械损伤风险，提高贴装良率。同时，它配备了可靠的锁扣结构，一旦连接完成，能够牢固锁定上下板连接器，防止因振动或冲击导致的意外脱落，提升了系统运行的稳定性。连接器本体采用高性能热塑性材料制成，具有优良的耐热性、阻燃性和尺寸稳定性，符合 UL94-V0 阻燃等级标准，能够在回流焊高温环境下保持结构完整。其内置的极化键槽（Polarization Key）设计有效防止反向插入，避免因装配错误造成的电路损坏。整体结构紧凑、重量轻，有利于减轻整机重量，特别适合对便携性要求高的应用场景。
B4B-ZR(LF)(SN) 连接器因其微型化、高密度和高可靠性的特点，被广泛应用于各类便携式电子设备中。在智能手机和平板电脑中，常用于主板与副板（如摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板）之间的信号连接，支持高速数据传输和电源分配。在数码相机和摄像设备中，该连接器可用于图像传感器与主控板之间的连接，确保图像信号的稳定传输。在可穿戴设备如智能手表、TWS 耳机和健康监测手环中，由于其体积小巧、重量轻，成为实现多层 PCB 堆叠结构的理想选择。此外，该连接器也适用于小型医疗电子设备，如便携式血糖仪、心率监测仪和听力辅助设备，这些设备对连接器的长期稳定性和生物兼容性有较高要求。在工业控制领域，一些微型传感器模块或嵌入式控制器也会采用此类连接器进行模块化设计，便于维护和升级。由于其支持 SMT 安装工艺，非常适合大规模自动化生产，能够有效提升生产效率并降低人工成本。
B4B-ZR-S(B)(LF)(SN)
B4B-ZR-L(B)(LF)(SN)
HR10A-7PC4-4P
