时间：2025/12/27 12:59:42
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B45196H3476M309 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件属于 EPCOS 品牌下的高性能电容系列，具备优良的电气性能和可靠性，适用于工业、汽车电子以及通信设备等多种严苛环境下的应用场景。该型号电容器采用表面贴装技术（SMT）封装，尺寸为 1210（公制代码 3225），额定电容值为 47μF，公差为 ±20%，额定电压为 6.3V DC。其介质材料为 X5R，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内，电容值变化不超过 ±15%。由于高容量与小型化设计的结合，B45196H3476M309 在现代高密度印刷电路板（PCB）布局中表现出色，尤其适合空间受限但对电源稳定性要求较高的系统。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，并具备良好的抗湿性和耐焊接热性能，确保在自动化回流焊工艺中保持稳定可靠的电气特性。
型号：B45196H3476M309
制造商：TDK/EPCOS
电容值：47μF
容差：±20%
额定电压：6.3V DC
介质材料：X5R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
温度特性：±15% 电容变化（X5R）
封装尺寸：1210（3225 公制）
安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
引脚数：2
直流电阻（DCR）：典型值约 15mΩ
自谐振频率（SRF）：约 2MHz（取决于具体应用条件）
最大厚度：约 1.6mm
产品系列：B45196H
RoHS 状态：符合 RoHS
B45196H3476M309 多层陶瓷电容器具备多项关键特性，使其在众多 MLCC 产品中脱颖而出。首先，其采用 X5R 介电材料，提供了在宽温度范围内稳定的电容性能，即使在极端高低温环境下也能维持较低的电容漂移，这对于需要长期稳定运行的应用至关重要。其次，该器件实现了在 1210 尺寸下高达 47μF 的大容量输出，这得益于 TDK 先进的叠层制造工艺和高介电常数材料的应用，使得在不增加 PCB 占用面积的前提下显著提升了储能能力。这种高体积效率特别适用于便携式电子设备和高集成度电源模块。
此外，B45196H3476M309 具有低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），从而有效提升其高频滤波性能，能够高效地抑制电源噪声和电压波动，广泛应用于开关电源输出端的平滑滤波。其表面贴装设计兼容标准 SMT 贴片流程，支持高速自动化装配，提高了生产效率并降低了制造成本。同时，该电容器经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环和耐焊接热测试，确保在恶劣工况下的长期稳定性与寿命表现。
值得一提的是，该型号还具备较强的抗机械应力能力，能够在一定程度上缓解因 PCB 弯曲或热膨胀引起的微裂纹风险，进一步增强了系统的整体可靠性。其无磁性结构也使其适用于对电磁干扰敏感的精密测量仪器和医疗设备。综合来看，B45196H3476M309 凭借其高容量、小尺寸、良好温度特性和高可靠性，成为现代电子设计中理想的去耦和滤波解决方案之一。
B45196H3476M309 主要应用于各类需要高效电源管理与信号稳定性的电子系统中。在消费类电子产品领域，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，它常用于 CPU 或 SoC 供电路径的去耦电容，以平抑瞬态电流变化带来的电压波动，保障处理器稳定运行。在通信设备中，例如基站模块、路由器和光网络单元（ONU），该电容器被广泛部署于 DC-DC 转换器输出端，用于滤除开关噪声，提高电源纯净度。
在工业控制与自动化系统中，B45196H3476M309 可用于 PLC 控制器、传感器接口电路和电机驱动电源部分，提供稳定的局部能量储备，增强抗干扰能力。汽车电子方面，尽管其额定电压较低限制了在高压系统中的使用，但在车载信息娱乐系统、ADAS 辅助驾驶模块和车身控制模块的低压电源轨中仍具有重要价值，尤其是在满足 AEC-Q200 认证相关测试条件下可作为非动力系统的优选元件。
此外，在医疗电子设备、测试测量仪器以及嵌入式物联网终端中，该电容因其高可靠性和低噪声特性而受到青睐，适用于对电源纹波要求严格的模拟前端供电和 ADC/DAC 参考电压缓冲电路。总体而言，该器件适用于任何需要在有限空间内实现高性能滤波与去耦功能的应用场景。
C3225X5R0J476M
