时间：2025/12/27 11:45:14
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B45196H3107M409是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），专为高频率、高稳定性和低损耗的应用环境设计。该器件属于爱普科斯（EPCOS）产品线，具备出色的电气性能和可靠性，广泛应用于工业电子、通信设备、电源管理以及汽车电子等领域。B45196H3107M409采用先进的陶瓷材料与制造工艺，确保在宽温度范围内保持稳定的电容值和低等效串联电阻（ESR），从而有效提升电路的整体效率和稳定性。该型号的标称电容为10μF，额定电压为25V DC，电容公差为±20%，适用于去耦、滤波、旁路和储能等多种电路功能。其小型化表面贴装封装（尺寸为1210，即3225公制）使其非常适合高密度PCB布局，同时具备良好的机械强度和抗热冲击能力。此外，该电容器符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200认证，适用于对可靠性要求较高的汽车级应用。整体而言，B45196H3107M409是一款兼顾高性能、高可靠性和广泛适用性的MLCC器件。
电容：10μF
额定电压：25V DC
电容公差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：X5R
封装尺寸：1210（3.2 x 2.5 x 2.5mm）
直流电阻（DCR）：典型值低于10mΩ
等效串联电阻（ESR）：低至数毫欧级别（具体值依频率而定）
等效串联电感（ESL）：极低，适合高频应用
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100Ω·μF（取较大值）
耐湿性：符合IEC 60068-2-67标准
老化率：≤2.5%每十年（X5R材质典型值）
B45196H3107M409多层陶瓷电容器采用X5R型介电材料，具有优异的温度稳定性和电容保持率，在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容变化率控制在±15%以内，显著优于一般Y5V等材料。这种稳定性使其在环境温度波动较大的应用场景中仍能维持电路性能的一致性。该器件采用超薄介质层叠技术，实现高容量小型化，在1210封装内集成10μF电容，极大提升了单位体积的能量存储密度，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。
该电容器具备极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），在高频工作条件下表现出色，能够有效抑制电源噪声，增强电源完整性，特别适用于开关电源输出端的滤波和高速数字电路的去耦。其金属端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，具备良好的可焊性和抗迁移能力，确保长期使用的连接可靠性。此外，该器件经过严格的湿度敏感等级（MSL 1）测试，可在潮湿环境中长时间储存而不影响焊接质量。
B45196H3107M409还具备出色的机械鲁棒性，采用柔性端子结构或应力缓解设计，能够有效抵抗印刷电路板弯曲和热循环引起的机械应力，降低因板弯导致的裂纹风险。这一特性在汽车电子和工业设备中尤为重要，因为这些应用场景常面临振动、温度骤变和机械冲击。产品符合AEC-Q200汽车级可靠性标准，确保在严苛环境下长期稳定运行。同时，该器件无铅、无卤素，符合RoHS和REACH环保指令，适用于绿色电子产品制造。
B45196H3107M409广泛应用于多个高要求的电子系统中。在电源管理领域，常用于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入/输出滤波，提供稳定的电压供应并减少纹波噪声。在通信设备中，如基站、路由器和光模块，该电容器用于高频信号旁路和电源去耦，保障信号完整性。在工业自动化控制系统中，用于PLC、传感器模块和人机界面设备的电源滤波，提升系统抗干扰能力。
在汽车电子方面，该器件适用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、车身控制模块和电动助力转向系统等，其AEC-Q200认证和宽温特性确保在发动机舱或极端气候条件下仍能可靠工作。此外，在消费类电子产品如高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，B45196H3107M409用于处理器供电网络的局部去耦，支持高速运算时的瞬态电流响应。医疗电子设备中也常见其身影，用于便携式监护仪、超声设备等对稳定性和安全性要求高的场合。
C3225X5R1E106K160AB
GRM32DR71E106KA12L
CL31A106KPANNNC
EMK325B7106KG-L
