时间：2025/12/27 13:19:02
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B43890B5336M000 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。该器件属于 EPCOS 系列产品线，具备高可靠性与稳定的电气性能，适用于工业、汽车及通信等对稳定性要求较高的领域。该电容器采用 X7R 介电材料，具有良好的温度稳定性，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化不超过 ±15%。其标称电容为 33 μF，额定电压为 6.3 V DC，封装尺寸为 1210（3225 公制），便于在空间受限的 PCB 设计中使用。B43890B5336M000 采用端接结构优化设计，具备较强的抗机械应力能力，适合自动化贴片工艺，并符合 RoHS 和 REACH 环保标准。此外，该型号在高频工作条件下仍能维持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源系统的稳定性和效率。由于其大容量与小体积的结合，B43890B5336M000 常用于便携式设备、电源管理模块以及需要低噪声电源供应的场景。
电容：33μF
额定电压：6.3V
容差：±20%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：1210（3225公制）
直流偏压特性：典型C-V曲线随电压下降
老化率：≤2.5%每十年（室温下）
介质材料：陶瓷（X7R类）
端接类型：镍阻挡层，锡涂层
安装类型：表面贴装（SMD）
ESR（等效串联电阻）：典型值低于50mΩ（频率相关）
ESL（等效串联电感）：典型值约0.4nH
耐湿性：符合IEC 61249-2-21标准
可焊性：符合IEC 60068-2-20方法2
抗热冲击：通过-55°C至+125°C循环测试
机械强度：可承受标准回流焊工艺应力
B43890B5336M000 作为一款高性能多层陶瓷电容器，其核心优势在于将大容量与小型化完美结合，在1210封装内实现33μF的电容值，显著提升了单位体积的能量存储密度。这种高密度设计得益于TDK先进的叠层制造工艺和高介电常数陶瓷材料的应用，使得该器件能够在有限的空间内满足现代电子产品对电源去耦和储能的需求。X7R介电材料赋予其优异的温度稳定性，确保在-55°C至+125°C的极端环境下电容值漂移控制在±15%以内，这对于工业控制、车载电子和通信设备等应用场景至关重要。
该电容器具备出色的直流偏压特性，虽然随着施加电压增加电容值会有所下降，但相较于同类产品，其容量保持率更高，保证了在低压供电系统中依然能够提供有效的滤波性能。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频开关电源环境中表现出色，有效抑制电压波动和噪声，提高电源轨的纯净度。端子采用镍阻挡层和锡涂层结构，不仅增强了可焊性，还提高了抗迁移能力，防止银离子迁移导致短路等问题，从而提升长期使用的可靠性。
B43890B5336M000 经过严格的环境测试验证，包括温度循环、湿度负载和机械冲击测试，确保其在复杂工况下的稳定性。它支持无铅回流焊接工艺，兼容主流SMT生产线，适用于自动化大规模制造。同时，该器件符合RoHS和REACH指令要求，不含有害物质，满足全球环保法规需求。特别值得一提的是，其在电源去耦应用中可替代部分钽电容或铝电解电容，避免极性错误和潜在的着火风险，提升系统安全性。综合来看，这款MLCC凭借高容量、小尺寸、高可靠性和良好高频性能，成为高端电子设计中的优选被动元件之一。
B43890B5336M000 广泛应用于各类需要高效电源去耦和稳定电压供应的电子系统中。常见于便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于处理器核心供电的旁路电容，有效滤除高频噪声，保障芯片稳定运行。在通信设备领域，该电容器被用于基站模块、光模块和射频前端电路中，作为去耦和储能元件，提升信号完整性和电源质量。工业控制系统如PLC、变频器和传感器模块也大量采用此型号，利用其宽温特性和高可靠性应对恶劣工作环境。
在汽车电子方面，B43890B5336M000 可用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块和车身控制单元，满足AEC-Q200可靠性标准的部分要求（需确认具体认证状态），适应车辆在冷启动、高温运行等复杂工况下的稳定工作。此外，在医疗电子设备中，因其无极性、低失效率和高安全性的特点，常用于便携式监护仪、超声成像设备的电源管理部分。服务器和数据中心的电源转换模块（VRM）同样依赖此类高密度陶瓷电容进行输出滤波，降低纹波电压，提升供电效率。总体而言，该器件适用于所有对空间、性能和可靠性有较高要求的SMD电路板设计场景。
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"GRM32DR71E336KA12L",
"C3225X7R1E336K160AC",
"CL32A336KOQNNNE",
"EMK325BJ336ML-T"
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