B4372 时间：2025/12/27 12:52:49 阅读：20

B4372是一款高性能、低功耗的蓝牙音频编解码芯片，主要面向无线音频传输应用领域，如真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱、智能语音助手设备以及可穿戴设备等。该芯片集成了先进的蓝牙无线通信模块与高效的音频处理引擎，支持最新的蓝牙5.3或更高版本协议，确保了稳定、高速的无线连接能力。B4372采用高集成度设计，内部包含射频收发器、基带处理器、电源管理单元、音频DAC/ADC、数字信号处理器（DSP）以及嵌入式闪存或ROM，能够独立运行完整的蓝牙音频协议栈和应用逻辑，无需外挂主控MCU，从而简化系统设计并降低整体成本。该芯片通常采用QFN或WLCSP小型封装，适用于对空间有严格要求的便携式设备。B4372支持多种音频编码格式，包括SBC、AAC，部分高端型号还支持aptX、LDAC或LC3等高音质编码，以满足不同用户对音质的需求。此外，芯片内置的低延迟模式可有效提升游戏或视频观看时的音画同步体验。通过配套的开发工具和SDK，厂商可以快速实现产品定制化功能，如触控操作、语音唤醒、主动降噪（ANC）、通透模式等，进一步增强产品的市场竞争力。

参数

芯片型号：B4372
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3 或更高
　　支持协议：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、LE Audio
　　音频编码：SBC、AAC，可选aptX、LDAC、LC3
　　工作电压：2.0V - 3.6V
　　待机电流：<10μA
　　接收电流：≈6mA（典型值）
　　发射电流：≈8mA（0dBm输出）
　　内置处理器：32位 DSP + ARM Cortex-M 系列内核
　　存储资源：内置Flash（64KB-256KB），RAM（32KB-128KB）
　　采样率支持：8kHz 至 96kHz
　　信噪比（SNR）：≥95dB
　　总谐波失真（THD）：≤0.01%
　　封装形式：QFN24 或 WLCSP25
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

B4372芯片具备多项先进特性，使其在当前竞争激烈的蓝牙音频市场中脱颖而出。首先，其支持蓝牙LE Audio是核心亮点之一，LE Audio基于全新的LC3编码技术，在同等音质下可将数据压缩效率提升50%以上，显著降低带宽占用和功耗，同时支持多重串流音频（Multi-Stream Audio），允许左右耳塞与主机之间建立独立音频链路，大幅提升连接稳定性与音画同步精度。此外，该芯片实现了超低功耗设计，结合动态电源管理技术，可根据设备状态自动切换休眠、监听和播放模式，延长TWS耳机的整体续航时间，单次充电可支持长达8小时以上的连续播放，并支持快速充电功能。
　　在音频处理方面，B4372内置高性能32位浮点DSP，支持实时声学算法处理，包括自适应主动降噪（Adaptive ANC）、环境音透传（Transparency Mode）、回声消除（AEC）和波束成形麦克风阵列技术，可有效提升通话质量和降噪效果。芯片还集成了高精度ADC和DAC，提供Hi-Fi级音频输出，频率响应范围宽广，动态范围大，适合高保真音乐播放。安全性方面，B4372支持AES-128或更高级别的加密算法，保障无线传输过程中的数据安全。开发便利性也是其一大优势，厂商可通过图形化配置工具进行固件烧录、参数调试和功能定制，支持空中升级（OTA），便于后期功能迭代和漏洞修复。此外，芯片具有良好的抗干扰能力，采用跳频扩频技术和智能天线匹配设计，可在复杂电磁环境中保持稳定的蓝牙连接，适用于地铁、商场等人流密集区域使用。

应用

B4372广泛应用于各类无线音频产品中，尤其适用于对音质、功耗和连接稳定性要求较高的消费类电子产品。最常见的应用场景是真无线立体声（TWS）耳机，其双耳独立连接、低延迟和高音质特性完美契合现代用户对沉浸式听觉体验的需求。此外，该芯片也适用于蓝牙颈挂式耳机、头戴式降噪耳机以及运动型无线耳塞，支持IPX5及以上防水等级的设计，适应多场景使用。在智能家居生态中，B4372可用于蓝牙音箱、条形音响（Soundbar）和智能门铃等设备，实现高质量音频播放与语音交互功能。由于其支持语音唤醒和本地语音识别前端处理，也可用于智能手表、智能手环等可穿戴设备，配合AI助手实现免提操作。车载领域中，该芯片可用于车载蓝牙音频适配器或后装市场音响系统，提供清晰的通话和音乐播放体验。工业和医疗领域也有潜在应用，例如无线听诊器、远程语音对讲终端等需要可靠无线音频传输的场合。得益于其小尺寸封装和低功耗特性，B4372特别适合高度集成化、电池供电的便携设备，是现代无线音频解决方案的理想选择。