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B4367 发布时间 时间:2025/12/27 13:20:14 查看 阅读:15

B4367是村田制作所(Murata Manufacturing)生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于村田GRM系列中的一员,广泛应用于各类电子设备中,用于电源去耦、信号滤波、噪声抑制以及旁路等电路功能。B4367的具体型号通常对应于特定的尺寸、容值、电压等级和温度特性组合,其命名遵循村田的标准编码规则。该电容器采用表面贴装技术(SMT),适合自动化贴片生产,具有高可靠性与稳定性。由于村田在陶瓷材料和叠层工艺方面的领先技术,B4367在高频性能、等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)方面表现优异,适用于对电容性能要求较高的现代电子系统。
  该器件常用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑,也广泛见于通信设备、工业控制模块和汽车电子系统中。其小型化设计符合当前电子产品向轻薄化发展的趋势,同时保证了良好的电气性能和热稳定性。B4367的工作温度范围通常覆盖-55°C至+125°C,满足多数工业级应用需求。此外,该产品符合RoHS环保标准,不含铅及其他有害物质,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造的要求。

参数

型号:B4367
  制造商:Murata
  类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  电容值:依据具体后缀型号而定(例如可能为0.1μF、1μF等)
  额定电压:依据具体后缀型号而定(常见如10V、16V、25V、50V等)
  温度特性:依据具体后缀型号而定(如X7R、X5R、COG/NPO等)
  封装尺寸:依据具体后缀型号而定(如0603、0805、1206等)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C(依介质材料不同略有差异)
  精度容差:±10% 或 ±20%(视具体型号)
  介质材料:陶瓷(如BaTiO3基)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  符合标准:RoHS、AEC-Q200(部分车载型号)

特性

B4367作为村田出品的高端多层陶瓷电容器,在结构设计与材料工艺上具备显著优势。其核心采用高纯度陶瓷介质与内电极交替堆叠烧结而成,实现了在微小体积下提供较大的电容量。这种叠层结构有效降低了等效串联电感(ESL),使其在高频环境下仍能保持良好的去耦能力,特别适用于高速数字电路中的电源完整性设计。同时,低等效串联电阻(ESR)特性减少了电流通过时的能量损耗与发热,提高了系统的整体效率与稳定性。
  该器件根据不同介质材料提供多种温度特性选项。例如,若为COG/NPO材质,则具备极高的电容稳定性,温度系数接近零,适用于谐振电路或精密模拟信号路径;若为X7R或X5R材质,则在较宽温度范围内保持相对稳定的电容值,适合去耦和储能用途。B4367还具备优异的机械强度与抗热冲击性能,能够承受回流焊过程中的高温变化而不产生裂纹或性能劣化。其端电极采用三层金属化结构(铜-镍-锡),增强了焊接可靠性和耐湿性,防止因环境湿度导致的开路故障。
  在可靠性方面,B4367通过严格的出厂测试,包括耐电压测试、绝缘电阻测试和寿命加速老化试验,确保长期运行下的性能一致性。对于汽车电子应用场景,部分B4367子型号符合AEC-Q200标准,能够在恶劣的振动、温度循环和高湿环境中稳定工作,满足车规级元器件的严苛要求。此外,该产品具有良好的降噪能力,可有效吸收高频噪声,提升信号质量,在射频模块和电源管理单元中发挥关键作用。

应用

B4367多层陶瓷电容器广泛应用于多个电子领域。在消费电子中,它被大量用于手机、平板和可穿戴设备的电源管理单元中,作为DC-DC转换器的输入输出滤波电容,起到平滑电压波动和抑制开关噪声的作用。在计算机主板和显卡上,B4367常用于CPU和GPU供电网络的去耦网络,保障高速处理器在动态负载下的电压稳定。
  在通信设备中,该电容器用于基站射频模块、光模块和路由器的信号耦合与旁路电路,利用其低ESL特性提高高频响应速度。工业控制系统中,B4367用于PLC、传感器接口和电机驱动器中,提供可靠的电源滤波和瞬态保护功能。在汽车电子方面,随着电动化和智能化的发展,B4367被应用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块、电池管理系统(BMS)和车载充电机(OBC)中,承担去耦、滤波和能量存储任务,部分型号具备车规认证,适应发动机舱内的高温高湿环境。
  此外,在医疗电子、航空航天和测试测量仪器中,B4367因其高可靠性和稳定性也被选用作为关键电路中的被动元件,尤其在需要长期稳定运行且维护困难的应用场景中表现出色。

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