时间：2025/12/27 12:56:31
阅读：12
B43310-J9159-M 是由 TDK Electronics 生产的一款 EPCOS 品牌的多层陶瓷电容器（MLCC），专为高可靠性与高性能应用设计。该器件属于软端接（Soft-Termination）系列 MLCC，具备出色的抗机械应力和热冲击能力，特别适用于汽车电子、工业控制以及严苛环境下的电路设计。其结构采用先进的叠层工艺制造，能够在保证小型化的同时提供稳定的电气性能。B43310-J9159-M 采用了镍阻挡层和柔性树脂端接技术，有效防止因印刷电路板（PCB）弯曲或温度循环引起的裂纹扩展，从而显著提升产品的长期可靠性。该电容器符合 AEC-Q200 汽车级认证标准，满足无铅回流焊要求，并且具有良好的可焊性和长期稳定性，适合自动化贴片生产流程。其主要功能是在去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中提供稳定的电容值，确保系统运行的稳定性和电磁兼容性（EMC）。
电容：15 pF
容差：±0.1 pF
额定电压：100 V
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603（1608 公制）
介质类型：Class I, C0G (NP0)
绝缘电阻：≥100 GΩ
时间常数：≥10000 s
老化率：0%/decade
ESR（等效串联电阻）：低
自谐振频率：典型值约 5 GHz
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：软端接（Flexible Terminations）
符合标准：AEC-Q200, RoHS compliant, REACH compliant
B43310-J9159-M 采用 Class I C0G（NP0）介质材料，具备极高的电容稳定性，其电容值不随温度、电压或时间的变化而发生显著漂移。在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内，电容变化不超过 ±30 ppm/K，确保了在极端环境下的精确性能表现。
该器件的软端接结构是其核心优势之一，通过在金属端子与陶瓷体之间引入一层柔性聚合物缓冲层，能够吸收 PCB 弯曲或热膨胀产生的机械应力，极大降低了陶瓷开裂的风险。这一特性使其非常适合用于车载电子设备，如发动机控制单元（ECU）、高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器模块和车载信息娱乐系统，这些应用场景经常面临剧烈振动和温度波动。
C0G 特性的 MLCC 具有近乎理想的线性响应和极低的介电损耗（DF < 0.1%），适用于高频谐振电路、射频匹配网络和精密定时电路。其高自谐振频率（SRF）可达 5 GHz 左右，可在 GHz 级别下保持有效的去耦能力，广泛应用于高速数字电路和无线通信前端模块。
此外，该产品通过 AEC-Q200 认证，表明其经过严格的寿命测试、温度循环测试、湿度测试等多项可靠性验证，适用于对安全性和耐久性要求极高的汽车级应用。其无铅兼容设计也符合现代环保法规要求，支持无铅回流焊接工艺，在 SMT 生产线上具有优异的可制造性。
主要用于汽车电子中的 ECU、ADAS、车载摄像头和雷达系统；工业自动化控制系统；高频通信设备中的 RF 匹配与滤波电路；精密测量仪器中的参考电容；高速数字系统的电源去耦与噪声抑制。
C1608C0G1H150J, GRM155C70L150J, CL10A150JP8NQNC
