时间：2025/12/27 13:06:45
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B41821A9567M000 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件属于 EPCOS 品牌下的高性能陶瓷电容系列，具有高可靠性与稳定性，广泛应用于工业设备、电源系统、通信模块以及消费类电子产品中。该型号的命名遵循 EPCOS 的标准编码规则，其中包含了容量、电压等级、封装尺寸及温度特性等信息。B41821A9567M000 采用标准片式封装，适合表面贴装技术（SMT），能够满足现代高密度 PCB 布局的需求。该电容器使用 X7R 温度补偿型介电材料，具备良好的温度稳定性和较小的容量漂移，在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内，其电容值变化不超过 ±15%。这种特性使其适用于对稳定性要求较高的中频和直流电路设计。此外，该元件具有低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应性能，能有效抑制噪声并提升电源系统的整体效率。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：560μF
容差：±20%
额定电压：2.5V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：1210（3225公制）
长度：3.2mm
宽度：2.5mm
高度：1.6mm
安装类型：表面贴装（SMD）
介质材料：陶瓷（X7R）
直流偏压特性：随电压增加容量略有下降
老化率：≤2.5% / decade at 20°C
B41821A9567M000 采用先进的多层叠膜工艺制造，内部由多个交替排列的陶瓷介质层和金属电极构成，形成一个高密度、小体积的大容量电容器结构。其核心优势在于在有限的空间内实现了相对较大的电容量，适用于空间受限但需要一定储能能力的应用场景。X7R 陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性，在极端环境条件下仍能保持较稳定的电气性能，避免因温度波动导致电路参数偏移。该电容器具备出色的抗湿性和机械强度，符合 AEC-Q200 标准，适用于严苛的工作环境。其低 ESR 和 ESL 特性使其在开关电源、DC-DC 转换器中表现出色，能有效降低纹波电压，提高电源纯净度。同时，由于其无磁性材料，不会引入电磁干扰，适合用于高灵敏度模拟信号链路中作为去耦电容。
该器件支持自动化贴片生产流程，焊接兼容回流焊和波峰焊工艺，符合 RoHS 指令和无铅焊接标准。在长期运行中表现出较低的老化速率，确保系统在整个生命周期内的可靠运行。此外，TDK 提供完整的质量控制体系和批次追溯机制，保障产品一致性。虽然该型号标称电压仅为 2.5V，因此在使用时需特别注意避免过压情况，建议在实际应用中留有足够余量，尤其是在存在瞬态电压或反向电压风险的电路中应采取保护措施。总体而言，B41821A9567M000 是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高端 MLCC，适用于高性能电子系统的设计需求。
广泛应用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑中的电源管理单元，用于处理器核心供电的去耦和稳压；在通信模块中作为射频前端或基带电路的滤波元件；也常见于工业控制板、医疗仪器和汽车电子中的 DC-DC 转换电路，提供高效能的储能与噪声抑制功能；此外，还可用于 FPGA、ASIC 等大规模集成电路的电源引脚旁路设计，以维持供电稳定性并减少电压跌落。
C3225X7R1E567M
