类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1通道
　　输入正向电流（IF）：50 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：80 V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：7 V
　　输出集电极电流（IC）：100 mA
　　隔离电压（Viso）：5000 Vrms
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大功耗（Total）：200 mW
　　响应时间（Turn-on Time）：3 μs
　　响应时间（Turn-off Time）：2 μs
　　CTR（电流传输比）最小值：50%
　　CTR（电流传输比）典型值：80%
　　封装形式：SOP-4（表面贴装）

B3WN-6005具备优异的电气隔离性能，其隔离电压高达5000 Vrms，能够有效防止高电压对低压控制电路的干扰或损坏，特别适用于工业控制和电源反馈回路中。这种高隔离能力不仅提升了系统的安全性，也增强了抗电磁干扰（EMI）的能力，使得信号传输更加稳定可靠。此外，该光耦在设计上优化了绝缘材料和内部结构，确保在长期运行中不会因漏电或击穿而导致失效，提高了整体系统的可靠性。
　　该器件具有较高的电流传输比（CTR），典型值达到80%，最低保证为50%。这意味着在较小的输入驱动电流下即可获得足够的输出电流，有助于降低驱动电路的功耗，同时减少发热。这一特性使其非常适合用于低功耗系统或由微控制器直接驱动的应用场景。由于无需额外的放大电路即可实现有效的信号传递，因此可以简化外围电路设计，节省PCB空间并降低成本。
　　B3WN-6005采用SOP-4小型化表面贴装封装，体积小巧，便于自动化贴片生产，适合大规模制造。其封装材料具有良好的耐热性和机械强度，能够在回流焊过程中保持稳定，不易出现虚焊或开裂现象。同时，该封装形式提供了良好的散热路径，有助于器件在持续工作时维持较低的工作温度，延长使用寿命。
　　该光耦支持快速响应，导通时间仅为3μs，关断时间为2μs，具备良好的高频信号处理能力，可用于中高速数字信号隔离传输。尽管不适用于极高频率的应用（如几十MHz以上），但在常见的开关电源控制、PLC输入/输出模块、串行通信隔离等场景中表现优异。此外，它在宽温度范围（-55°C至+110°C）内保持稳定的电气性能，适应各种恶劣环境条件下的长期运行需求。

B3WN-6005常用于需要电气隔离的各种电子系统中，尤其是在工业自动化领域中作为PLC输入模块的信号隔离元件，用于将现场传感器信号与控制系统隔离开来，防止高压或噪声侵入主控单元。在开关电源（SMPS）中，它常被用作反馈回路中的隔离器件，将次级侧的电压采样信号传送到初级侧的PWM控制器，实现稳定的电压调节，同时保证一次侧与二次侧之间的安全隔离。
　　在电机驱动器、逆变器和UPS（不间断电源）等电力电子设备中，B3WN-6005可用于隔离控制信号与功率开关器件（如IGBT或MOSFET）的驱动电路，提高系统的抗干扰能力和操作安全性。此外，在通信接口中，例如RS-232、RS-485等总线系统中，该光耦可用于隔离数据收发端，避免不同设备间的地电位差引起的故障。
　　由于其表面贴装封装和高可靠性，B3WN-6005也被广泛应用于医疗电子设备、测试测量仪器以及楼宇自动化系统中，凡是需要信号隔离和增强系统安全性的场合均可考虑使用该器件。其绿色环保特性也使其符合现代电子产品对环保法规的要求，适用于出口型产品设计。

PC817X1NSZ0F
　　EL817(M)
　　TLP521-1(GR)