型号：B3P-VH-BK
　　制造商：Panasonic
　　产品类别：光耦/光电耦合器
　　封装类型：DIP-4
　　通道数：1通道
　　输入正向电流（IF）：50 mA
　　输入反向电压（VR）：6 V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：35 V
　　输出饱和压降（VCE(sat)）：0.4 V（典型值）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600% @ IF = 5mA, VCE = 5V
　　上升时间（tr）：3 μs
　　下降时间（tf）：2 μs
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS（1分钟，AC）
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　引脚数：4
　　安装类型：通孔（Through Hole）

B3P-VH-BK 光电耦合器具备多项关键特性，使其在众多工业和消费类应用中表现出色。首先，其高隔离电压达到5000 VRMS，满足了IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等安全标准的要求，能够在高噪声或高压环境中提供可靠的电气隔离，防止接地回路干扰和瞬态电压对敏感电路造成损害。其次，该器件具有宽泛的工作温度范围（-55°C 至 +110°C），可在极端环境条件下稳定运行，适合部署于工业自动化设备、户外电源系统或车载电子装置中。其电流传输比（CTR）范围为50%至600%，表明即使在较低的输入驱动电流下也能实现高效的信号传递，兼容TTL、CMOS等多种逻辑电平接口，降低了对前级驱动电路的设计要求。此外，B3P-VH-BK采用了红外LED与光电晶体管的组合结构，在保证足够速度响应的同时兼顾了成本效益，适用于开关电源反馈控制、逆变器驱动、PLC输入/输出模块等场合。
　　该器件还具备出色的抗电磁干扰（EMI）能力，得益于其内部屏蔽设计和光电传输机制，避免了传统磁性耦合器件可能引入的辐射问题。其DIP-4封装形式便于手工焊接和自动化装配，兼容主流PCB布局工艺，并提供了足够的爬电距离和电气间隙，增强了系统的安全性。另外，B3P-VH-BK的长期可靠性和老化稳定性经过严格测试，符合AEC-Q101等车规级认证的部分要求，可用于对寿命和稳定性要求较高的应用场景。整体而言，B3P-VH-BK凭借其高隔离性能、宽温域适应性、优良的CTR特性和成熟的封装技术，成为工业控制、电力电子和通信系统中不可或缺的隔离元件之一。

B3P-VH-BK 光耦广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，它常用于可编程逻辑控制器（PLC）的数字输入模块，将现场传感器信号与内部逻辑电路隔离开来，防止高压串扰损坏主控芯片；同时也在输出模块中作为驱动继电器或固态继电器的隔离接口。在开关电源（SMPS）设计中，B3P-VH-BK可用于反馈回路中的误差信号隔离，将次级侧的电压检测信息安全地传送到初级侧的PWM控制器，实现闭环稳压控制，同时维持初级与次级之间的绝缘要求。在电机驱动和逆变器系统中，该光耦用于隔离微处理器发出的控制信号与功率桥臂的驱动电路，保障控制端免受高压侧开关噪声的影响。
　　此外，B3P-VH-BK也常见于交流不间断电源（UPS）、光伏逆变器、充电桩等电力电子设备中，承担状态监测、故障保护信号的隔离传输任务。在通信设备中，它可以用来隔离RS-485、CAN总线等接口的控制信号，提升系统的抗干扰能力和安全性。由于其符合多项国际安全认证标准，该器件还可用于医疗设备辅助电源、测试测量仪器以及楼宇控制系统等对安全性和可靠性要求较高的场合。总体来看，B3P-VH-BK凭借其稳定的性能和广泛适用性，已成为现代电子系统中实现信号隔离与安全保障的核心组件之一。

PC817X1NIP0F
　　TLP521-1
　　EL817C