产品系列：ILM Series
　　电感值：6.6 nH ±0.3 nH
　　额定电流：50 mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：1.2 Ω 最大
　　自谐振频率（SRF）：12 GHz 最小
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
　　高度：0.55 mm 最大
　　端电极材料：Ni/Sn 涂层
　　焊接方式：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带编带，每卷3000只

B39941B8664P810 多层陶瓷片式电感器具备出色的高频性能和稳定性，适用于现代高速数字与射频通信系统中的关键电路设计。
　　首先，该器件采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic）技术，使得内部线圈结构能够在三维空间内精确构建，显著提升了单位体积内的电感密度，并有效减少了寄生电容的影响，从而实现了高达12 GHz的自谐振频率（SRF）。这一特性使其非常适合应用于5G通信、Wi-Fi 6/6E、蓝牙以及毫米波雷达等高频信号路径中，能够确保在GHz频段下仍保持良好的电感表现和低损耗传输。
　　其次，B39941B8664P810 具有优异的磁屏蔽能力，由于其多层结构中集成了磁性介质和屏蔽层，对外部磁场的辐射极低，同时对邻近元件的干扰也大幅降低，有助于提升整体PCB布局的EMI兼容性。这对于高集成度的移动终端设备尤为重要，可以避免因电感耦合引起的信号串扰问题。
　　再者，该电感器具有良好的温度系数和长期可靠性。在整个工作温度范围（-55°C 至 +125°C）内，电感值的变化非常小，保证了电路参数的一致性。其端电极为镍锡（Ni/Sn）镀层，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保标准，适合自动化贴片生产线使用。
　　最后，B39941B8664P810 的微型0402封装（1.0 × 0.5 mm）极大节省了PCB空间，适应当前电子产品向轻薄化发展的趋势。尽管体积小巧，但其机械强度高，抗热冲击能力强，不易因温度循环或机械应力导致开裂或脱焊。综合来看，这款电感器在高频响应、尺寸紧凑性、电磁兼容性和制造可扩展性方面达到了良好平衡，是高端射频模块的理想选择。

B39941B8664P810 主要应用于高频及射频电路领域，广泛服务于现代无线通信和高速数字系统。
　　在智能手机和平板电脑中，它常用于射频前端模块（RF Front-End Module）中的匹配网络，用于天线调谐、功率放大器输出匹配或接收链路输入匹配，以优化信号传输效率并减少反射损耗。由于其高达12 GHz的自谐振频率，特别适用于支持Sub-6 GHz和毫米波频段的5G设备，确保在高频下仍能维持稳定的阻抗匹配特性。
　　此外，该电感器也常见于Wi-Fi 6/6E（802.11ax）、蓝牙5.0及以上版本、UWB（超宽带）定位等短距离无线通信模块中，作为LC滤波器或扼流电路的一部分，用于滤除高频噪声、抑制杂散发射或实现带通/低通滤波功能。其低寄生电容和高Q值特性有助于提升系统的信噪比和通信质量。
　　在高速数字接口如USB 3.0、HDMI或MIPI信号线上，B39941B8664P810 可用作高频去耦或瞬态噪声抑制元件，防止开关噪声通过电源或地线耦合到敏感模拟电路中。同时，它也可用于时钟线路的滤波处理，降低时钟抖动，提高系统稳定性。
　　其他应用场景还包括物联网（IoT）设备、可穿戴电子产品、车载信息娱乐系统以及工业无线传感器节点等需要小型化、高性能电感解决方案的设计中。凭借其卓越的高频特性和紧凑封装，B39941B8664P810 成为现代高密度电子系统中不可或缺的关键被动元件之一。