时间：2025/6/20 21:14:04
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1206B821M251CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性类型，具有高稳定性和低阻抗特性。这种电容器广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、旁路和储能等场景。
该型号采用 EIA 1206 封装（3.2mm x 1.6mm），适合自动化表面贴装技术（SMT）生产流程，同时具备良好的电气性能和可靠性。
容量：0.82μF
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化≤±15%)
封装：1206
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：较低（具体参考数据表）
绝缘电阻：高
损耗角正切：低
1206B821M251CT 具有以下主要特点：
- 稳定的温度特性，适用于宽温范围应用
- 高可靠性和长寿命设计
- 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适合高频电路
- 符合 RoHS 标准，环保无铅
- 支持高效的表面贴装工艺，适合大规模生产
- 较大的封装尺寸使其在高电流或高纹波电流的应用中表现优异
该电容器适合多种应用场景，包括但不限于：
- 电源电路中的滤波和稳压
- 数字和模拟电路中的去耦和旁路
- 音频放大器中的耦合和隔直
- 开关电源模块中的输入/输出滤波
- 工业控制设备中的信号调节
- 消费类电子产品中的通用电容需求
1206B821M250CT, C1206X7R1C824M120K, GRM31CR71E825KE11
