制造商：TDK
　　类型：多层片式倒F天线（IFA）
　　中心频率：2.4 GHz
　　频率范围：2.4 - 2.5 GHz
　　阻抗：50 Ω
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　封装尺寸：4.0 mm × 1.6 mm × 1.0 mm（EIA 1608 封装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　极化方式：线性极化
　　增益：约 -1 dBi（典型值）
　　VSWR：≤ 2:1（在2.4 - 2.5 GHz范围内）
　　辐射效率：≥ 60%（典型值）
　　是否需要匹配电路：通常无需外置匹配元件
　　RoHS合规性：符合RoHS指令要求

B39941B8514P810 多层片式天线具备卓越的电气性能与机械稳定性，得益于其采用的低温共烧陶瓷（LTCC）技术，能够在高频下保持稳定的阻抗特性和较低的介质损耗。该天线经过优化设计，在2.4 GHz ISM频段内表现出优异的辐射效率和一致的方向图特性，适合对信号覆盖均匀性要求较高的应用场景。其内置的倒F结构通过精确控制内部导体路径长度与接地配置，实现了良好的阻抗匹配，使得大多数情况下无需额外添加匹配网络即可直接连接至射频IC输出端，显著降低了设计复杂度和物料成本。
　　该器件的小型化尺寸（仅4.0 × 1.6 × 1.0 mm）使其成为高度集成便携式设备的理想选择，尤其适用于PCB布局空间极其有限的产品。同时，由于其表面贴装封装形式，支持自动化高速贴片生产，提高了组装效率和产品一致性。此外，B39941B8514P810 具有出色的环境适应能力，可在宽温范围（-40°C 至 +85°C）内稳定工作，满足工业级和消费类电子产品的严苛使用条件。
　　从可靠性角度看，该天线经过严格的耐热循环、湿度敏感度和机械冲击测试，确保在长期运行中不会因材料老化或焊接失效而导致性能下降。其陶瓷基体还提供了良好的电磁屏蔽效果，减少与其他元器件之间的干扰。对于系统开发者而言，该天线提供了可预测且重复性强的射频响应，便于批量生产和一致性校准，有助于加快产品上市进程。

B39941B8514P810 主要应用于各类基于2.4 GHz频段的无线通信设备中。典型用途包括蓝牙低功耗（BLE）模块、无线传感器节点、智能家居控制系统（如智能灯泡、温控器、门锁）、可穿戴健康监测设备（如智能手环、心率监测仪）、无线音频设备（如TWS耳机、音箱）以及工业物联网终端设备。此外，它也广泛用于支持Wi-Fi或Zigbee协议的小型网关、遥控器、资产追踪标签和嵌入式无线MCU模组中。
　　在这些应用中，该天线能够提供可靠的短距离无线连接性能，确保数据传输的稳定性与低延迟。由于其无需外置匹配电路的特点，特别适合由电池供电的低功耗设备，有助于延长续航时间并降低整体功耗。在PCB布局方面，建议将其放置在板边无遮挡区域，并遵循推荐的净空区设计规范，以最大化辐射效率和信号强度。结合合适的接地平面和馈线阻抗控制，B39941B8514P810 可实现接近理论极限的无线性能表现，是现代紧凑型无线终端不可或缺的核心组件之一。

B39941B8515P810
　　B39941B8513P810
　　Murata LXA21AG2G4MAA
　　Taiyo Yuden ADHC25A2G4A0A