型号：B39741B8517P810
　　制造商：TDK
　　类型：多层片式陶瓷电感器
　　标称电感值：5.1 nH
　　允许偏差：±0.2 nH
　　额定电流：50 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.35 Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值 6.0 GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
　　高度：最大 0.55 mm
　　端电极材料：镍/锡电镀层
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　符合标准：RoHS 合规，无卤素

B39741B8517P810 多层片式陶瓷电感器具备出色的高频性能，其核心优势在于采用了 TDK 自主研发的高频陶瓷材料与精密多层印刷技术，使得该器件在 GHz 频段仍能维持稳定的电感特性。该电感器的自谐振频率（SRF）高达 6.0 GHz，远高于许多同类产品，确保其在 5G 通信、Wi-Fi 6E 和蓝牙等高频应用场景中不会因接近谐振点而导致阻抗下降或性能劣化。其低直流电阻（DCR）设计不仅减少了功率损耗，还提升了电路的整体能效，特别适合用于电池供电的移动设备中。
　　该器件具有优异的温度稳定性和时间稳定性，即使在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内，电感值的变化也极为微小，保障了系统在极端环境下的可靠运行。同时，由于采用闭磁路结构设计，外部磁场泄漏极低，显著降低了对邻近敏感元件（如天线、晶振、射频放大器）的电磁干扰，提升了 PCB 布局的灵活性与信号完整性。其 0402 小型化封装满足现代电子产品对轻薄短小的需求，在有限的空间内实现了高性能集成。
　　B39741B8517P810 还具备良好的机械强度和热循环耐久性，经过严格的温度循环测试和湿度耐久性验证，确保在自动化贴片和回流焊过程中不会出现开裂或电性能漂移。其端电极为镍/锡双层电镀结构，增强了焊接可靠性，防止银迁移问题，延长了产品使用寿命。此外，该器件不含卤素且符合 RoHS 标准，适用于绿色电子产品的制造流程，支持可持续发展要求。

B39741B8517P810 主要应用于高频射频电路中，特别是在需要精确电感值和高 Q 特性的场合表现突出。它广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中的射频前端模块，作为匹配网络的一部分，用于天线调谐、阻抗匹配和滤波电路，以提升无线信号的接收灵敏度和发射效率。在 Wi-Fi、蓝牙、NFC 和 GPS 等无线通信系统中，该电感器能够有效抑制杂散信号和噪声，提高信噪比，增强通信稳定性。
　　在 5G 移动通信设备中，由于工作频率普遍进入 sub-6 GHz 范围，传统电感器往往难以满足高频响应要求，而 B39741B8517P810 凭借其高达 6.0 GHz 的自谐振频率，成为理想的高频扼流和匹配元件。此外，该器件也适用于射频识别（RFID）读写器、物联网（IoT）传感器节点、无线充电模块等低功耗无线系统中，帮助实现紧凑型高频电路设计。
　　在射频功率放大器（PA）输出匹配网络中，B39741B8517P810 可用于构建 π 型或 L 型匹配电路，优化功率传输效率；在低噪声放大器（LNA）输入端，可用于信号滤波和阻抗变换，提升接收链路性能。其小型化特性使其非常适合高密度 SMT 布局，广泛应用于 HDI（高密度互连）PCB 设计中。此外，该器件还可用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制，尤其是在时钟线路附近，有助于减少高频振铃和串扰。