时间：2025/8/12 8:22:17
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B39389G3956M100 是由TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），主要用于电子设备中的滤波、去耦和储能等应用。该型号具有较高的稳定性和可靠性，适用于工业和汽车级应用。
容值：100nF
容差：±20%
额定电压：50V
封装尺寸：1210（EIA）
温度系数：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
B39389G3956M100 电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，在工作温度范围内电容值变化较小。该型号的容差为±20%，适合对容值精度要求不十分苛刻的应用场景。由于其额定电压为50V，可以在中高压电路中使用，同时具备良好的耐压能力。
这款电容器的封装尺寸为1210（EIA），即3.2mm x 2.5mm，适用于表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和PCB布局。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，能够在恶劣环境条件下稳定工作，因此特别适用于汽车电子、工业控制等对可靠性要求较高的应用场合。
此外，该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，能够在高频电路中有效滤波和去耦，减少噪声和干扰。其多层结构设计提高了电容的机械强度，减少了因机械应力引起的电容变化。
B39389G3956M100 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，包括电源管理模块、DC-DC转换器、电机驱动器、传感器电路、汽车电子系统（如发动机控制单元ECU、车载娱乐系统等）、工业自动化设备以及消费类电子产品。在这些应用中，该电容器主要承担滤波、去耦、储能等功能，确保电路稳定运行。
C3216X7R2H104K160AB, C3216X7R2A104K250TB, C3216X7R2E104K100AB
