电容值：100nF（100000pF）
　　电介质材料：X7R
　　容差：±20%
　　额定电压：250V（直流）
　　封装尺寸：1812（4532公制）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　最大高度：1.6mm
　　端子类型：SMD（表面贴装）
　　绝缘电阻：10000MΩ以上
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计

B39362X6967M100多层陶瓷电容器具有多种关键特性，使其在各类电子应用中表现出色。首先，X7R电介质材料提供了良好的温度稳定性，其电容变化在-55°C至+125°C范围内不会超过±15%，确保了电路在不同环境下的稳定运行。
　　其次，该电容器的容差为±20%，适用于对电容值要求较为宽松的滤波和去耦应用。其额定电压为250V直流，使其适用于中高压电路中的滤波、耦合和旁路应用。
　　此外，B39362X6967M100采用1812封装尺寸（约4.5mm x 3.2mm），在保持较高电容值的同时，仍具备较好的空间利用率，适用于高密度PCB布局。
　　由于采用了多层结构设计，该电容器具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），能够在高频条件下提供良好的滤波性能，减少高频噪声对电路的影响。
　　其端子为SMD（表面贴装）类型，支持自动化贴片工艺，提高生产效率并减少焊接缺陷。最大高度为1.6mm，适合薄型化电子设备的设计需求。
　　最后，该电容器具有优良的机械强度和耐热性，能够承受SMT回流焊工艺的高温冲击，确保长期使用过程中的可靠性。

B39362X6967M100适用于多种电子设备和系统，特别是在需要高稳定性和高频性能的场合。典型应用包括：
　　1. 电源管理系统中的输入/输出滤波电容，用于降低纹波和噪声，提高电源稳定性。
　　2. DC-DC转换器和开关电源中的去耦电容，以稳定电压并减少高频噪声干扰。
　　3. 射频（RF）和高频电路中的旁路电容，用于滤除高频噪声并提供稳定的参考电位。
　　4. 工业控制设备和通信模块中的电源去耦和滤波应用，提高系统的抗干扰能力。
　　5. 汽车电子系统，如ECU（电子控制单元）、车载信息娱乐系统等，提供高可靠性和耐温性能。
　　6. 医疗电子设备中的信号调理和滤波电路，确保高精度和稳定性。

B39362X6967M100可以被以下型号替代：
　　- GRM31CR61E104KA88L（Murata，100nF，25V，X7R，1812封装）
　　- C1812C104KGRACTU（Kemet，100nF，250V，X7R，1812封装）
　　- CL21B104KBQNNNE（Samsung Electro-Mechanics，100nF，250V，X7R，1812封装）
　　- U2J1H104KR01B01（Taiyo Yuden，100nF，50V，U2J，1812封装）
　　- VJ1812Y104KXQBC（Vishay，100nF，250V，X7R，1812封装）