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VJ0805D3R3CLPAC 发布时间 时间:2025/7/7 15:34:54 查看 阅读:17

VJ0805D3R3CLPAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号属于GRM系列,采用X7R介质材料,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子设备。其设计旨在满足消费电子、通信设备和工业应用中的高频滤波和去耦需求。
  该型号的特点包括小型化封装、低ESL/ESR特性以及出色的频率响应能力。同时,其温度特性稳定,在-55°C至+125°C的工作温度范围内能够保持稳定的容量表现。

参数

电容值:3.3nF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装类型:表面贴装(SMD)

特性

VJ0805D3R3CLPAC 的主要特性包括:
  1. 使用X7R介质材料,确保在宽温度范围内提供稳定的电容值。
  2. 小型化的0805封装使其适合用于空间受限的电路板设计。
  3. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),支持高频应用。
  4. 高可靠性设计,适合长时间运行的应用环境。
  5. 符合RoHS标准,环保且适合现代制造工艺要求。
  这些特性使VJ0805D3R3CLPAC成为电源滤波、信号滤波及高频电路中的理想选择。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 工业设备,如可编程逻辑控制器(PLC)、伺服驱动器和数据采集系统中的滤波和去耦电路。
  3. 通信设备,包括基站、路由器和交换机中的高频信号处理电路。
  4. 汽车电子系统,如信息娱乐系统和导航系统的电源稳压部分。
  5. 音频设备,用于音频放大器和DAC模块中的信号滤波与去耦。
  VJ0805D3R3CLPAC凭借其高性能和稳定性,适用于需要高频性能和可靠性的各种应用场景。

替代型号

VJ0805D3R3KLPAC
  VJ0805P3R3CLKAE
  CC0805X7R1E50B332K

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VJ0805D3R3CLPAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-