型号：B39360X7250D100
　　制造商：TDK
　　类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：2.2μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装/尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　端接类型：Ni-Sn（镍-锡）
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
　　RoHS合规性：是

B39360X7250D100 作为一款高性能多层陶瓷电容器，其核心优势在于出色的温度稳定性和可靠的电气性能。该器件采用 X7R 类介质材料，这种材料在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）能够保持电容值的变化控制在 ±15% 以内，远优于 Y5V 或 Z5U 等普通介质类型，因此特别适用于对稳定性要求较高的模拟信号路径、参考电压滤波和精密电源管理电路中。相较于电解电容或钽电容，该 MLCC 不仅寿命更长、无极性限制，而且在高频响应方面表现卓越，能有效滤除开关噪声和瞬态干扰。
　　该电容器的 2.2μF 电容值在 0805 小型封装中实现，体现了 TDK 在陶瓷材料配方与叠层工艺方面的领先技术。尽管随着直流偏置电压上升，实际可用电容会有所下降（例如在 25V 偏压下可能降至约 1.6–1.8μF），但其仍能在大多数 DC-DC 转换器输出端提供足够的储能和纹波抑制能力。此外，其低 ESR 和 ESL 特性使其在高频去耦应用中优于传统铝电解电容，避免了因发热导致的早期失效问题。
　　机械结构上，B39360X7250D100 采用坚固的陶瓷体设计，抗振动和冲击能力强，适合用于汽车电子、工业控制系统等恶劣环境。其 Ni-Sn 端电极为无铅焊接提供了良好润湿性，并具备较强的抗硫化和抗潮湿能力，提升了长期使用的可靠性。产品经过 AEC-Q200 认证的可能性较高，适用于汽车级应用。同时，该器件具有良好的耐焊接热性能，可承受多次回流焊过程而不影响性能。总体而言，这款电容器在小型化、高性能与高可靠性之间实现了优秀平衡，是现代高密度电子设计的理想选择之一。

B39360X7250D100 广泛应用于需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。常见使用场景包括各类电源电路中的去耦与滤波，如微处理器、FPGA 和 ASIC 的供电引脚旁路，用于吸收高频噪声并稳定电源电压。在 DC-DC 转换器和 LDO 稳压器的输入输出端，该电容器可有效降低电压纹波，提高电源质量。此外，在工业自动化设备、PLC 控制模块、传感器信号调理电路中，它也常被用于退耦和瞬态响应优化。
　　在通信设备领域，该 MLCC 可用于射频模块的偏置电路滤波、时钟发生器的电源净化，以及接口电路（如 USB、Ethernet）的 EMI 抑制。由于其符合 RoHS 标准且具备良好的温度特性，也被广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和智能家居控制板中，尤其是在空间受限但需要较高电容值的设计中发挥重要作用。
　　在汽车电子方面，该器件可用于车身控制模块（BCM）、信息娱乐系统、ADAS 传感器电源管理单元等。其宽温特性和高可靠性满足车载环境的要求，特别是在发动机舱外围或座舱内的电子控制单元中表现稳定。此外，在医疗仪器、测试测量设备和服务器电源板中，B39360X7250D100 同样因其长期稳定性而受到青睐。总之，任何需要在紧凑空间内部署中等容量、中压等级、高稳定性陶瓷电容的应用，都是该型号的理想适用场景。

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