B39311B3784Z810 是 EPCOS(现为 TDK)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),适用于需要高稳定性和高频率性能的电子应用。该电容器采用陶瓷介质,并且符合表面贴装技术(SMD)封装要求,适合自动化装配流程。其设计支持在高频电路中保持稳定的电容值和低损耗特性,广泛用于射频(RF)、滤波器、电源管理和信号处理等应用领域。
电容值:78400 pF (78.4 nF)
容差:±1%
额定电压:50 V
温度系数:C0G (NP0)
封装尺寸:1210 (3225 metric)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:陶瓷 (C0G/NP0)
绝缘电阻:10000 MΩ 最小
损耗因数 (DF):≤ 0.15%
B39311B3784Z810 采用 C0G (NP0) 介质材料,具备出色的温度稳定性,其电容值在宽温度范围内基本保持不变。这种材料特别适用于需要高精度和低温度漂移的应用。此外,该电容器具有极低的损耗因数,使其在高频电路中表现优异,能够有效减少信号损耗和发热。其 1210 封装尺寸提供了良好的焊接稳定性和机械强度,同时支持较高的额定电压(50V),适合用于高可靠性设计。此外,该器件具有优异的绝缘电阻和抗湿热性能,确保在恶劣环境下的长期稳定运行。
在制造方面,B39311B3784Z810 采用了先进的多层结构设计,使其在有限的空间内实现较高的电容密度。这种结构不仅提高了电容器的电气性能,还增强了其耐振动和抗冲击的能力,适用于工业控制、汽车电子和通信设备等对可靠性要求较高的场景。此外,该电容器符合 RoHS 标准,无铅环保,支持回流焊工艺,适用于现代电子制造流程。
B39311B3784Z810 多层陶瓷电容器广泛应用于高频电路、射频(RF)模块、滤波器、振荡器、电源转换器、信号处理电路以及精密模拟电路。由于其高稳定性和低损耗特性,该电容器常用于通信设备、汽车电子系统、工业控制设备以及医疗电子设备中,确保电路在复杂环境下的稳定运行。此外,其优异的温度稳定性和抗干扰能力也使其成为精密测量仪器和测试设备的理想选择。
C0805C784J5RACTU, C0805C784KRACTU, C0805C784K1RACTU, C0805C784J1RACTU, CL21A784KBQNNNE