时间:2025/12/27 13:15:44
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B39232B9618P810 是由TDK公司生产的一款多层陶瓷片式天线(MLA,Multi-Layer Antenna),专为蓝牙、Zigbee、Wi-Fi等2.4GHz频段无线通信应用设计。该天线采用紧凑型表面贴装封装,适用于空间受限的便携式电子设备,如智能手机、可穿戴设备、物联网传感器和无线模块等。作为TDK旗下爱普科斯(EPCOS)品牌的产品,B39232B9618P810具备高可靠性、良好的阻抗匹配特性和优异的辐射效率,能够在有限的空间内实现稳定的无线信号收发性能。该器件基于先进的多层陶瓷工艺制造,内部集成匹配网络,减少了外部匹配元件的需求,从而简化了射频电路设计流程并节省了PCB布局面积。其工作频率范围覆盖2.4GHz ISM频段(通常为2.4 - 2.5 GHz),适合用于IEEE 802.11b/g/n Wi-Fi、Bluetooth Classic与BLE(低功耗蓝牙)、Zigbee和Thread等多种协议。产品符合RoHS环保标准,支持回流焊工艺,便于自动化生产组装。
型号:B39232B9618P810
制造商:TDK-EPCOS
天线类型:多层陶瓷片式天线(MLA)
工作频率:2.4 - 2.5 GHz
中心频率:2.45 GHz
阻抗:50 Ω
安装方式:表面贴装(SMD)
尺寸:约 9.0 x 6.1 x 1.8 mm
重量:约 0.2 g
极化方式:线性极化
增益:典型值 -3 dBi(在自由空间中)
带宽(VSWR ≤2:1):≥150 MHz
最大输入功率:≤1 W(连续波)
工作温度范围:-40 °C 至 +85 °C
存储温度范围:-55 °C 至 +125 °C
PCB安装要求:建议使用接地平面和特定布局规则以优化性能
B39232B9618P810 多层陶瓷天线在射频性能与小型化之间实现了出色的平衡,特别适用于对空间敏感的现代无线终端设备。其核心优势之一是高度集成化的结构设计,通过在陶瓷介质中堆叠多个导电层,形成具有特定谐振特性的三维辐射结构,从而在不牺牲电气性能的前提下显著缩小天线体积。这种结构使得该天线无需额外的外部匹配网络即可实现接近50Ω的输入阻抗,极大降低了射频前端设计复杂度,并提升了系统整体的一致性与良率。
该天线在2.4GHz频段表现出优良的辐射效率,典型值可达60%-70%(具体取决于PCB布局和周围环境),确保了无线连接的稳定性和传输距离。同时,其电压驻波比(VSWR)在目标频段内通常低于2:1,表明能量反射较小,大部分射频功率能够有效辐射出去,提高了能效并减少发热风险。由于采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制造,该器件具备优异的热稳定性与机械强度,能够承受多次回流焊过程而不影响性能,适合大规模自动化生产。
此外,B39232B9618P810 对安装位置和PCB设计有一定依赖性,推荐将其布置在PCB边缘或净空区域,并配合规定的参考地平面尺寸以获得最佳辐射方向图和阻抗匹配效果。虽然其本身不具备调谐功能,但可通过微调PCB走线或添加少量匹配元件进一步优化性能。总体而言,该天线在性能、尺寸、可靠性和成本之间达到了良好平衡,是许多中高端无线产品的理想选择。
B39232B9618P810 主要应用于各类运行于2.4GHz ISM频段的无线通信设备中。常见使用场景包括蓝牙耳机、智能手表、健身追踪器等可穿戴设备,在这些产品中,天线需要在极小空间内维持可靠的短距离通信能力,而该型号凭借其紧凑尺寸和稳定的射频表现成为优选方案。此外,它也被广泛用于智能家居设备,如无线温控器、智能门锁、照明控制系统和传感器节点,支持Zigbee或Thread协议组网,保障低功耗、高响应的联网体验。
在工业物联网领域,该天线可用于无线数据采集模块、远程监控终端和资产跟踪标签,适应复杂电磁环境下的稳定通信需求。消费类电子产品如无线鼠标、键盘、遥控器以及便携式医疗设备也常采用此天线以实现轻量化和高性能兼顾的设计目标。另外,一些嵌入式Wi-Fi模块或Combo芯片(如Wi-Fi+BT模组)的参考设计中也会推荐使用B39232B9618P810作为内置天线解决方案,尤其适用于无法外接天线的封闭式外壳设备。由于其良好的兼容性和成熟的量产验证记录,该器件已成为众多OEM厂商在开发新一代无线产品时的重要选型依据之一。