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HSMS-D670 发布时间 时间:2025/9/15 18:20:38 查看 阅读:11

HSMS-D670 是安捷伦科技(Agilent Technologies)生产的一款表面贴装肖特基二极管。该器件采用SOT-23封装形式,适用于高频和快速开关应用。HSMS-D670 以其低正向电压降、快速恢复时间以及良好的热稳定性而著称,广泛应用于通信设备、电源管理和信号处理等领域。

参数

类型:肖特基二极管
  封装类型:SOT-23
  最大正向电流(IF):100 mA
  最大反向电压(VR):30 V
  正向电压降(VF):0.35 V(典型值)
  反向漏电流(IR):100 nA(最大值)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-65°C 至 +175°C
  结电容(Cj):4 pF(典型值)

特性

HSMS-D670 肖特基二极管具有多项显著的电气和物理特性。首先,它的低正向电压降(VF)仅为0.35 V,这使得器件在正向导通时能够减少功率损耗,提高整体系统的能效。其次,HSMS-D670 的快速恢复时间(trr)非常短,通常在几纳秒之内,这使得它非常适合用于高频开关电路和高速整流应用。
  此外,该器件采用SOT-23封装,具有良好的散热性能和机械稳定性,适合表面贴装工艺,便于自动化生产和PCB布局。SOT-23封装还提供了较高的封装密度,使得HSMS-D670在空间受限的设计中非常实用。
  HSMS-D670 的反向漏电流(IR)非常低,最大值仅为100 nA,这有助于减少在反向偏置状态下的功率损耗和热效应,提高系统的可靠性。其结电容(Cj)为4 pF,较低的结电容有利于在高频应用中减少信号失真和相位延迟。
  在温度特性方面,HSMS-D670 的工作温度范围为-55°C至+150°C,存储温度范围为-65°C至+175°C,使其能够在极端环境条件下稳定运行,适用于工业和汽车电子等要求较高的应用场景。

应用

HSMS-D670 肖特基二极管因其优异的高频特性和低功耗设计,广泛应用于多个领域。首先,在通信设备中,HSMS-D670 常用于射频(RF)检波、混频器和调制解调电路中,其低结电容和快速恢复时间使其在高频信号处理中表现出色。
  其次,在电源管理系统中,HSMS-D670 可用于负载切换、电源反向保护和低电压整流应用。由于其低正向电压降和高能效,特别适合用于便携式电子设备和电池供电系统中,以延长电池寿命。
  此外,该器件也常用于信号处理电路,例如在ADC/DAC接口、电压钳位和逻辑电平转换电路中。HSMS-D670 的快速开关特性使其能够有效处理高速数字信号,减少信号失真和延迟。
  在工业自动化和汽车电子系统中,HSMS-D670 也被广泛采用,用于保护敏感电路免受电压浪涌和反向电流的影响。其宽工作温度范围和高可靠性使其在恶劣环境下也能稳定运行。

替代型号

HSMS-2820, 1N5711, BAT54, BB112

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