电容值：9.5pF
　　容差：±0.5pF
　　额定电压：50V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　封装尺寸：0805（公制2012）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：C0G/NP0
　　绝缘电阻：≥10000MΩ
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR
　　

B39122R0959H110 采用C0G（NP0）介质材料，具有极高的温度稳定性，温度系数为0ppm/°C，电容值随温度变化极小，适用于高精度和高稳定性的电路应用。
　　其容差为±0.5pF，确保了在高频电路中的稳定性，适用于射频（RF）滤波、振荡器和定时电路等场合。
　　该电容器的额定电压为50V，具备良好的电压耐受能力，能够在中高电压环境下稳定工作。
　　封装尺寸为0805（2012公制），符合JEDEC标准，便于自动化生产和表面贴装，适用于高密度PCB设计。
　　该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高高频响应性能，减少信号损耗和噪声干扰。
　　其优异的机械强度和抗热冲击能力，使其在恶劣环境下也能保持稳定工作，适用于汽车电子和工业控制等高可靠性要求的场合。

B39122R0959H110 多层陶瓷贴片电容器适用于多种电子设备和系统中，特别是在需要高稳定性和高精度的电路中。典型应用包括射频（RF）滤波器、振荡器、定时电路、高频放大器和混频器等通信设备中的关键电路。
　　由于其优异的温度稳定性和低损耗特性，常用于精密测量仪器、测试设备和高精度模拟电路中。
　　在汽车电子领域，该电容器可用于发动机控制单元（ECU）、车载通信系统和传感器接口电路，提供稳定可靠的电容支持。
　　此外，B39122R0959H110 还广泛应用于工业控制系统的电源滤波、信号处理和数据采集模块，确保系统在高温和高振动环境下的稳定运行。

VJ0805Y952KXAC, GRM21BR71H953KA01L, C0805C952K5RACTU