时间:2025/12/27 13:24:26
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B37831R9472M021是一款由TDK公司生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC),专为高可靠性及严苛环境下的电子应用设计。该器件属于爱普科斯(EPCOS)产品线,具备出色的电气性能和机械稳定性,广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备以及电源管理等领域。B37831R9472M021采用标准贴片封装,便于自动化贴装,适用于现代高密度印刷电路板布局。该电容器以高介电常数的陶瓷材料为基础,通过精密叠层工艺制造而成,确保在宽温度范围内保持稳定的电容值和低损耗特性。其额定电容为4.7nF(即4700pF),公差为±20%,满足对容值精度有一定要求但允许适度偏差的应用场景。此外,该型号工作电压为100V DC,能够承受较高的直流偏置电压,适合用于滤波、耦合、去耦和噪声抑制等电路功能。得益于TDK在陶瓷材料科学和表面贴装技术方面的深厚积累,B37831R9472M021在抗热冲击、耐湿性和长期老化性能方面表现优异,符合AEC-Q200等车规级认证标准,适用于需要长期稳定运行的高端应用场景。
型号:B37831R9472M021
品牌:TDK/EPCOS
电容值:4.7nF (4700pF)
容差:±20%
额定电压:100V DC
介质材料:X7R
温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
引脚数量:2
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装(SMD)
产品系列:B37831
最大工作电压:100V DC
交流测试电压:1.0V RMS
电容测量频率:1kHz
老化率:每十年小于2.5%
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S(取较大者)
耐电压:150% 额定电压,1分钟内无击穿或飞弧现象
等效串联电阻(ESR):典型值低于100mΩ(具体依频率而定)
自谐振频率(SRF):约300MHz(典型值)
磁性:非磁性版本可选
符合RoHS指令:是
B37831R9472M021所采用的X7R型介电材料是一种具有中等介电常数且温度稳定性良好的陶瓷配方,能够在-55°C至+125°C的宽温度区间内维持电容变化不超过±15%,这使其非常适合用于对温度漂移敏感但又不需要NP0/C0G级别超高稳定性的场合。这种材料结构经过优化处理,有效降低了直流偏压对电容值的影响,在实际使用中即使施加接近额定电压的直流偏置,仍能保持相对稳定的储能能力与滤波效果。
该器件采用先进的多层堆叠工艺,内部由数十甚至上百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成,显著提升了单位体积内的电容密度,同时通过精确控制每层厚度与烧结条件,保证了批次间的一致性与可靠性。内电极为镍(Ni)或铜(Cu)基金属体系,具备良好的导电性和焊接兼容性,支持回流焊等多种SMT装配流程,且不会因热应力导致分层或开裂。
在机械性能方面,B37831R9472M021具备优异的抗弯曲和抗振动能力,其结构设计可有效缓解PCB受力变形带来的应力传递,避免常见的“板弯裂”问题。此外,该电容器外壳经过强化涂层处理,增强了防潮、防污染和抗离子迁移的能力,特别适用于高温高湿环境或户外电子设备中。
电气方面,该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),可在高频下实现高效的去耦和旁路功能,有助于降低电源噪声和提高系统信号完整性。其自谐振频率较高,通常在数百MHz量级,确保在大多数开关电源和数字电路的工作频段内仍呈现容性行为,从而发挥最佳滤波效能。
B37831R9472M021因其高电压耐受能力、良好温度稳定性和小型化封装,被广泛应用于多个关键电子领域。在汽车电子系统中,它常用于发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及车身电源分配网络中的去耦和滤波电路,帮助抑制电磁干扰并提升系统的抗扰度。由于该器件符合AEC-Q200标准,因此能在剧烈温变、振动和长时间运行条件下保持性能稳定,满足汽车行业对元器件可靠性的严苛要求。
在工业自动化设备中,如PLC控制器、伺服驱动器、变频器和人机界面装置中,该电容器可用于电源轨的本地储能和平滑滤波,保障敏感模拟电路和微处理器的供电质量。其100V额定电压也使其适用于部分中等电压等级的工控电源转换电路中,例如辅助电源的输入输出滤波环节。
通信基础设施领域,包括基站射频模块、光模块前端电路和网络交换设备,同样会采用此类MLCC进行高速信号路径的去耦设计。尽管4.7nF并非典型的高频去耦值,但在某些特定匹配网络或跨频段滤波电路中仍具实用价值。
此外,该器件还可用于消费类高端电子产品、医疗电子设备以及智能仪表中,作为时钟电路、ADC参考源旁路或接口保护电路的一部分,提供稳定的电容支持。其无磁版本选项也使其适用于MRI设备或其他对磁场敏感的应用场景。
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