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B32923C3105M 发布时间 时间:2025/12/27 11:30:35 查看 阅读:16

B32923C3105M 是由 EPCOS(现为 TDK Electronics)生产的一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)类别。该器件主要设计用于高可靠性与高性能要求的应用场合,具有稳定的电气特性、低等效串联电阻(ESR)和优异的高频性能。B32923C3105M 采用 X7R 介电材料,具备良好的温度稳定性,能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化在 ±15% 以内,适用于工业、汽车电子以及通信设备中的滤波、去耦、旁路和储能等电路功能。该电容器采用标准表面贴装(SMD)封装,尺寸为 1210(3225 公制),便于自动化贴片生产,符合现代电子制造工艺的需求。此外,该型号通过了 AEC-Q200 汽车级认证,确保其在严苛环境下的长期可靠运行。凭借其高容量密度、小体积和出色的机械强度,B32923C3105M 在电源管理单元、DC-DC 转换器、模拟信号调理电路中广泛应用。

参数

型号:B32923C3105M
  电容值:1.0 μF
  容差:±10%
  额定电压:50 V DC
  介电材料:X7R
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸(英制):1210
  尺寸(公制):3225
  端接类型:镍阻挡层/锡镀层
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  电容温度特性:ΔC/C ≤ ±15% (X7R)
  等效串联电阻(ESR):典型值 < 100 mΩ(频率相关)
  绝缘电阻:≥ 1000 MΩ 或 R × C ≥ 500 Ω·F
  耐湿性:符合 IEC 60068-2-67 标准
  可焊性:符合 IEC 60068-2-20
  抗热冲击能力:符合 IEC 60068-2-69

特性

B32923C3105M 采用先进的多层陶瓷技术制造,内部由多个交错堆叠的陶瓷介质层与内电极构成,形成高效的电容结构。这种设计不仅提升了单位体积内的电容密度,还显著降低了等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),使其在高频应用中表现出色,能够有效滤除高频噪声并稳定电源电压。其使用的 X7R 介电材料具有良好的非线性特性和较低的电压系数,即使在接近额定电压下工作时也能维持较高的有效电容值,相较于 Y5V 等材料更加稳定。
  该电容器具备优异的机械鲁棒性,经过优化的端子结构和陶瓷体设计增强了抗板弯裂能力,特别适合安装在可能受到振动或热应力影响的印刷电路板上。其镍阻挡层/锡镀层端接系统提供了良好的可焊性和长期耐腐蚀性,支持回流焊和波峰焊等多种焊接工艺,并能防止银离子迁移导致的可靠性下降问题。此外,产品符合 RoHS 和 REACH 环保指令,不含铅和其他有害物质,适用于绿色环保电子产品设计。
  B32923C3105M 还通过了 AEC-Q200 汽车电子元器件可靠性测试标准,包括高温高湿偏压测试(H3TRB)、温度循环、耐久性寿命测试等,证明其在恶劣环境下仍能保持稳定的性能表现。因此,它被广泛应用于对可靠性要求极高的汽车电子系统,如车身控制模块、ADAS 传感器供电、车载信息娱乐系统等。同时,由于其小尺寸和高性价比,也常用于工业自动化设备、医疗仪器和通信基础设施中作为关键去耦元件。

应用

B32923C3105M 广泛应用于需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的输入输出滤波电容,用于平滑电压波动并抑制电磁干扰;在 DC-DC 转换器中作为输入储能和输出纹波抑制元件,提升转换效率与稳定性。此外,该电容器常用于微处理器和 FPGA 的电源去耦网络,为高速数字电路提供瞬态电流支持,降低电源噪声,提高系统抗干扰能力。
  在汽车电子领域,该型号用于发动机控制单元(ECU)、安全气囊系统、车载摄像头模块和电动助力转向系统的电源管理部分,满足严苛的温度与振动要求。工业控制系统中的 PLC 模块、变频器和人机界面设备也大量使用此类电容器进行信号耦合与电源稳定。同时,在通信设备如基站射频模块、光模块电源和路由器电源电路中,B32923C3105M 凭借其低 ESR 和良好高频响应特性发挥重要作用。此外,还可用于医疗设备、测试测量仪器以及消费类高端电子产品中,作为关键的无源元件保障系统长期稳定运行。

替代型号

C3216X7R1H105K

替代型号2

GRM32DR71H105KA12L

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B32923C3105M参数

  • 产品培训模块Film CapacitorsCapacitors for LED Applications
  • 标准包装510
  • 类别电容器
  • 家庭薄膜
  • 系列B32923
  • 电容1.0µF
  • 额定电压 - AC310V
  • 额定电压 - DC630V
  • 电介质材料聚丙烯
  • 容差±20%
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 工作温度-40°C ~ 110°C
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向
  • 尺寸/尺寸1.043" L x 0.433" W(26.50mm x 11.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.807"(20.50mm)
  • 端子PC 引脚
  • 引线间隔0.886"(22.50mm)
  • 特点EMI 抑制
  • 应用-
  • 包装散装
  • 其它名称495-2324B32923C3105M000