型号：B32922C3473M
　　制造商：TDK Electronics (EPCOS)
　　电容值：47 nF
　　容差：±20%
　　额定电压：100 V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：±15% 最大（在温度范围内）
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　长度：3.2 mm
　　宽度：2.5 mm
　　高度：最高 2.0 mm
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　电介质类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　直流偏压特性：随电压增加电容值略有下降（典型X7R行为）
　　老化率：约 2.5% 每 decade 小时（典型X7R）
　　无铅：是
　　符合RoHS：是

B32922C3473M 采用 X7R 介电材料，具备出色的温度稳定性，能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化在 ±15% 以内。这一特性使其非常适合在环境温度波动较大的工业控制、汽车电子和户外通信设备中使用。X7R 材料的非线性特性虽然导致电容值会随直流偏压升高而有所下降，但其在常温下的电容保持率仍优于许多其他高介电常数材料（如 Y5V），因此在需要兼顾容量与稳定性的应用中表现出色。
　　该电容器采用 1210（3225 公制）封装尺寸，属于中等尺寸的 SMD 元件，既提供了足够的机械强度，又不会占用过多 PCB 面积。其多层陶瓷结构（MLCC）通过交替堆叠陶瓷介质与内电极实现高电容密度，同时保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦和噪声滤波效果。由于其低 ESR 特性，B32922C3473M 在开关电源输出端作为滤波电容时能有效减少纹波电压，提高系统稳定性。
　　B32922C3473M 支持回流焊工艺，符合现代自动化贴片生产线的要求。其端电极通常采用镍阻挡层和锡镀层结构，具有良好的可焊性和抗热冲击能力，能够承受多次焊接循环而不损坏。此外，该器件通过了 AEC-Q200 等可靠性认证（具体需查阅最新规格书），适用于对长期运行稳定性要求较高的汽车电子系统。尽管 MLCC 存在微音效应和断裂风险（尤其在 PCB 弯曲或热应力下），但合理的设计布局和焊接工艺可显著降低失效概率。

B32922C3473M 广泛应用于多种电子系统中，主要用于电源管理电路中的去耦和滤波。在数字集成电路（如 MCU、FPGA、DSP）的供电引脚附近，它可有效吸收高频噪声，防止电压波动影响芯片正常工作。在 DC-DC 转换器和开关稳压器的输入输出端，该电容器用于平滑电压纹波，提高电源效率和电磁兼容性（EMC）。
　　在模拟信号处理电路中，B32922C3473M 可用于交流耦合和信号通路滤波，其稳定的电容特性确保了信号传输的一致性。在工业自动化设备中，它被用于 PLC 模块、传感器接口和电机驱动电路中，提供可靠的电源支撑和抗干扰能力。在汽车电子领域，该器件常见于车身控制模块、信息娱乐系统和 ADAS 相关电路中，满足严苛的温度和振动要求。
　　此外，B32922C3473M 还可用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和家用电器的电源板中，作为 EMI 滤波元件或储能元件。在通信基础设施中，如基站和光模块，它也用于局部电源去耦和高速信号链的噪声抑制。由于其 100V 额定电压高于常规 50V 或 63V 器件，特别适合工作电压较高或存在瞬态电压冲击的应用场景，例如工业总线接口或中等功率电源转换电路。

C3225X7R1H473K