型号：B32922C3104M000
　　电容值：100nF (100 × 10?? F)
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.2mm）
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层（MLCC）
　　工作频率范围：适用于DC至数百MHz
　　绝缘电阻：≥4 GΩ·μF 或 ≥50,000 MΩ（取较小值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-56标准
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准
　　抗热冲击能力：通过IEC 60068-2-14测试
　　失效概率：低失效率，适用于工业级应用

B32922C3104M000是一款基于X7R陶瓷介质的多层陶瓷电容器，具备优异的温度稳定性和电气性能。X7R材料意味着其电容值在-55°C到+125°C的温度范围内变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度漂移敏感但不需要NP0级别精度的应用场合。该电容器采用先进的叠层制造工艺，将多个陶瓷介质层与内电极交替堆叠并烧结成一体，从而实现小体积下较高的电容密度。这种结构不仅提升了单位体积内的电容量，还显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其在高频应用中表现出色。
　　该器件具有出色的直流偏压特性，在施加接近额定电压的直流偏置时仍能保持较高比例的标称电容，相较于其他Class II介质如Y5V有明显优势。此外，其低损耗因子（tan δ ≤ 2.5%）确保了在交流信号处理中的高效能量传输，减少发热，提高系统效率。由于使用贵金属电极（如钯银合金），该电容器具备良好的抗氧化性和长期稳定性，可在恶劣环境条件下长时间运行而不发生性能劣化。
　　B32922C3104M000符合AEC-Q200汽车级可靠性标准，可用于汽车电子系统；同时满足IEC 60384-8/9等国际安全规范，适用于工业控制、电源管理、射频模块和消费类电子产品。其0805小型化封装在节省PCB空间的同时，仍保持较好的焊接可靠性和抗机械应力能力，适用于回流焊工艺，并具备较强的抗热循环和振动能力。整体设计兼顾高性能、高可靠与成本效益，是现代电子设计中广泛应用的通用型MLCC之一。

B32922C3104M000广泛应用于各类电子设备中，尤其适用于需要稳定电容值和良好频率响应的场景。常见用途包括电源去耦，用于集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，以滤除高频噪声并稳定电压，防止因瞬态电流引起的信号干扰。在模拟电路中，该电容器常被用作旁路元件，将高频干扰信号引导至地，从而提升信号链路的信噪比。此外，它也适用于LC滤波器、RC定时电路以及交流耦合节点，发挥隔直通交的作用。
　　在通信设备中，该电容器可用于射频前端模块的偏置网络或匹配电路，辅助实现阻抗匹配和信号完整性优化。由于其具备一定的耐压能力和温度适应性，也被广泛应用于工业自动化控制系统、传感器接口电路和开关电源（SMPS）的次级滤波环节。在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS辅助驾驶单元中，该器件因其符合AEC-Q200标准而受到青睐。
　　此外，消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴装置中也大量采用此类规格的MLCC，用于内部电源轨的平滑滤波和噪声抑制。医疗电子设备中对元器件的长期稳定性要求较高，该电容器凭借其低失效率和高可靠性，也可用于非侵入式监测仪器和便携式诊断设备中。总体而言，B32922C3104M000是一款通用性强、适用面广的表面贴装陶瓷电容器，适合多种中高端电子系统的集成需求。

C0805X7R1H104K