时间：2025/9/3 23:43:05
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B25839K6224M000 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），广泛应用于各类电子设备中，用于滤波、去耦、储能等功能。该型号电容器具有较高的稳定性和可靠性，适用于工业、通信、消费电子等多个领域。
容值：220000 pF（220 nF）
容差：±20%
额定电压：25 V
温度特性：X7R
封装尺寸：1210（英制）/3225（公制）
电介质材料：陶瓷
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
B25839K6224M000 采用X7R型陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内电容值变化不超过±15%。其高容值与中等额定电压的组合，使其适用于多种去耦和滤波电路中。此外，该电容器具有低ESR（等效串联电阻）和良好的高频响应，适合在电源管理电路和信号处理电路中使用。采用表面贴装封装，便于自动化生产并提高焊接可靠性。
该器件还具备良好的机械强度和抗湿热性能，能够在较为恶劣的环境中稳定工作。其无磁性特性也使其适用于高频RF电路中。由于其尺寸适中（1210/3225），在空间有限的设计中也能灵活使用。
B25839K6224M000 多用于电源管理模块、DC-DC转换器、FPGA/CPU去耦电路、无线通信模块以及工业控制设备中。此外，该电容器也可用于汽车电子、消费类电子产品和医疗设备中的滤波和储能电路。
C3225X7R2E224M, GRM32ER72E224KA01L
