B25839K6224M000 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC),广泛应用于各类电子设备中,用于滤波、去耦、储能等功能。该型号电容器具有较高的稳定性和可靠性,适用于工业、通信、消费电子等多个领域。
容值:220000 pF(220 nF)
容差:±20%
额定电压:25 V
温度特性:X7R
封装尺寸:1210(英制)/3225(公制)
电介质材料:陶瓷
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
B25839K6224M000 采用X7R型陶瓷介质材料,具有良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C范围内电容值变化不超过±15%。其高容值与中等额定电压的组合,使其适用于多种去耦和滤波电路中。此外,该电容器具有低ESR(等效串联电阻)和良好的高频响应,适合在电源管理电路和信号处理电路中使用。采用表面贴装封装,便于自动化生产并提高焊接可靠性。
该器件还具备良好的机械强度和抗湿热性能,能够在较为恶劣的环境中稳定工作。其无磁性特性也使其适用于高频RF电路中。由于其尺寸适中(1210/3225),在空间有限的设计中也能灵活使用。
B25839K6224M000 多用于电源管理模块、DC-DC转换器、FPGA/CPU去耦电路、无线通信模块以及工业控制设备中。此外,该电容器也可用于汽车电子、消费类电子产品和医疗设备中的滤波和储能电路。
C3225X7R2E224M, GRM32ER72E224KA01L