时间:2025/12/27 12:07:06
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B32921C3473M是TDK公司生产的一款陶瓷电容器,属于EPCOS品牌下的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)系列。该器件采用X7R电介质材料,具备良好的温度稳定性和较高的电容密度,适用于多种工业、消费类电子以及通信设备中的去耦、滤波和旁路应用。该型号的封装尺寸为1210(英制),即3225公制尺寸,额定电容为47nF(47000pF),公差为±20%,额定电压为100V DC。由于其优异的电气性能和可靠性,B32921C3473M广泛应用于电源管理电路、DC-DC转换器、汽车电子系统以及工业控制模块中。该电容器符合RoHS环保标准,并具有良好的抗湿性和耐热性,适合在严苛环境下长期稳定工作。此外,该器件采用表面贴装技术(SMT)设计,便于自动化贴片生产,提升制造效率。
电容:47nF
容差:±20%
额定电压:100V DC
电介质材料:X7R
温度特性:±15% @ -55°C 至 +125°C
封装尺寸:1210(3225)
长度:3.2mm
宽度:2.5mm
高度:2.5mm
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电阻:≥10000MΩ 或 RC ≥ 1000S(取较小值)
最大纹波电流:依据应用条件而定
ESR(等效串联电阻):低,典型值在mΩ级别(具体依频率而定)
介质损耗(tanδ):≤3.5%
电容稳定性:良好,在电压和温度变化下保持相对稳定
安装类型:表面贴装(SMD)
B32921C3473M所采用的X7R电介质材料赋予了该电容器出色的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值变化不超过±15%,这使其非常适合用于对温度敏感的应用环境,例如汽车电子或工业控制系统。相较于Z5U或Y5V等电介质类型,X7R在电容稳定性与成本之间实现了良好的平衡。
该电容器具有较高的体积效率,即在3225(1210)的紧凑封装内实现了47nF的较大电容值,有助于节省PCB空间,满足现代电子产品小型化的设计需求。其多层结构设计不仅提升了电容密度,还显著降低了等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而增强了高频去耦和噪声滤波能力。
在机械和环境可靠性方面,B32921C3473M经过优化设计,具备较强的抗弯曲和抗热冲击能力,能够有效防止因PCB弯曲或回流焊过程中的热应力导致的裂纹失效。产品符合AEC-Q200标准的部分要求,适用于对可靠性要求较高的应用场景。
该器件的直流偏压特性相对稳定,在接近额定电压工作时,电容值下降幅度较小,优于许多同类Y5V材质产品。此外,其低介质损耗(tanδ ≤ 3.5%)确保了在交流信号路径中能量损耗较低,提高了系统整体效率。
B32921C3473M还具备良好的长期稳定性,电容值随时间的老化速率较低(通常X7R材料老化率为每10年约2.5%),确保电路性能在生命周期内保持一致。所有材料均符合RoHS和REACH环保指令,不含铅、镉等有害物质,支持无铅焊接工艺,兼容现代绿色制造流程。
B32921C3473M广泛应用于需要中高压、中等电容值且温度稳定性良好的电子电路中。在电源管理系统中,常用于DC-DC转换器的输入/输出滤波,有效抑制电压纹波和瞬态噪声,提升电源质量。其低ESR特性有助于减少发热,提高转换效率。
在工业控制设备中,该电容器可用于PLC模块、传感器接口和电机驱动电路中的去耦和旁路,确保数字和模拟电路稳定运行,防止干扰传播。同时,它也适用于各类工控电源板和隔离电源单元。
在汽车电子领域,B32921C3473M可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)、ADAS传感器供电电路等,其宽工作温度范围和高可靠性满足汽车级应用的基本要求。
通信设备如基站、路由器和光模块中,该器件可用于信号耦合、电源旁路和EMI滤波,保障高速信号完整性。此外,在消费类电子产品如高端电视、音响设备和电源适配器中也有广泛应用。
由于其100V额定电压,该电容器还可用于某些中等电压的储能和耦合电路,替代部分钽电容或铝电解电容,实现无极性、长寿命和低漏电流的优势。
C3225X7R1H473K