电容值：47nF
　　容差：±10%
　　额定电压：100V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2012）
　　介质材料：陶瓷
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　直流偏压特性：典型
　　绝缘电阻：≥4000MΩ 或 τ ≥ 100s
　　最大厚度：1.25mm
　　端接类型：表面贴装（SMD）
　　RoHS合规性：是

B32921C3473K采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料具有优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不会超过±15%，这使得它非常适合用于对温度变化敏感的应用场景。X7R材料相较于Z5U或Y5V等介电材料，虽然在单位体积下的介电常数稍低，但其在温度、电压和时间方面的稳定性显著更优，因此广泛应用于工业级和汽车级电子系统中。
　　该电容器的标称电容为47nF，容差为±10%，这意味着实际电容值将在42.3nF至51.7nF之间，满足大多数模拟和数字电路中对精度的要求。这一容量等级常见于电源去耦、信号耦合与滤波等用途，尤其在DC-DC转换器输入输出端、运算放大器反馈网络及微控制器供电引脚旁路中表现出色。
　　其额定直流电压为100V，意味着可以在持续施加100V直流偏压下长期可靠运行。值得注意的是，MLCC的实际可用电容会随着直流偏压的增加而下降，而B32921C3473K在接近额定电压时仍能保持较高的有效电容比例，这得益于TDK先进的介质配方和叠层结构设计。
　　封装形式为标准的0805（2012）尺寸，即2.0mm × 1.25mm × 1.25mm，便于自动化贴片机进行高速贴装，并与其他SMT元件共线生产。该尺寸在空间利用率和焊接可靠性之间实现了良好平衡，既避免了过小封装带来的焊点应力问题，又节省了PCB布局空间。
　　B32921C3473K具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频环境下依然能够有效滤除噪声，提升电源完整性。此外，其高绝缘电阻（通常大于4000MΩ）确保了极低的漏电流，适用于高阻抗电路和精密测量设备。产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，可用于部分汽车电子应用。整体而言，该器件结合了高性能、小型化和高可靠性，是现代电子设计中的理想选择之一。

B32921C3473K多层陶瓷电容器广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能电视，常用于电源管理单元的去耦和滤波，以稳定集成电路的供电电压并抑制高频噪声干扰。在工业控制系统中，该电容器被用于PLC模块、传感器接口电路和电机驱动器中的信号调理与电源滤波，确保系统在恶劣环境下的稳定运行。
　　在电源转换设备中，例如AC-DC适配器、DC-DC升压/降压模块，B32921C3473K可作为输入和输出端的旁路电容，有效降低纹波电压，提高转换效率。同时，由于其具备良好的高频响应特性，也适用于开关电源中的噪声抑制电路。
　　在通信设备中，该器件可用于射频前端模块的偏置电路滤波、数据传输线路的耦合与去耦，保障信号完整性。此外，在医疗电子设备、测试测量仪器以及汽车电子系统（如车载娱乐系统、车身控制模块）中，B32921C3473K因其高可靠性和温度稳定性，也被广泛采用。
　　由于其符合RoHS指令且支持无铅回流焊工艺，B32921C3473K适用于现代化绿色制造流程，能够无缝集成到各种自动化的SMT生产线中。无论是原型开发还是大规模量产，该电容器都提供了稳定一致的电气性能和机械兼容性，是工程师在电路设计中常用的通用型MLCC器件之一。

C2012X7R1H473K