B32529C682K 时间：2025/12/27 13:25:18 阅读：10

B32529C682K是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于其知名的EPCOS系列。该电容器主要设计用于各种电子电路中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。B32529C682K具有高可靠性、低损耗和良好的温度稳定性，适用于要求严苛的工业、消费类和通信设备中。该器件采用表面贴装技术（SMT）封装，便于自动化生产和高密度电路板布局。其电容值为6800pF（即6.8nF），额定电压为100V DC，适用于中高压应用场景。此外，该电容采用X7R温度特性，意味着其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%，适合宽温环境下的稳定运行。B32529C682K还具备良好的抗老化性能和较高的机械强度，能够承受回流焊过程中的热冲击，确保在现代SMT工艺中的可靠焊接与长期使用。

参数

型号：B32529C682K
　　电容值：6800pF (6.8nF)
　　容差：±10%
　　额定电压：100V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　介质材料：陶瓷
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍障层/锡镀层

特性

B32529C682K具备优异的电气性能和稳定的温度响应特性，其X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，使其适用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路中。该电容器采用多层结构设计，不仅提高了单位体积的电容密度，还降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了高频去耦和噪声抑制能力。其100V的额定电压使其能够在中压电源线路中安全运行，例如开关电源的滤波环节或DC-DC转换器的输入输出端。
　　此外，该器件具有出色的抗湿性和耐热性，符合AEC-Q200标准（如适用），适用于汽车电子等高可靠性领域。其端电极采用镍阻挡层和锡外镀层结构，有效防止银迁移并提高焊接可靠性，兼容无铅和含铅两种回流焊工艺。B32529C682K还通过了RoHS和REACH环保认证，满足现代电子产品对绿色环保的要求。在机械性能方面，该电容经过优化设计，减少了因PCB弯曲或热应力引起的开裂风险，提升了整体系统的长期可靠性。由于其小尺寸（0805）和高性能的结合，B32529C682K广泛应用于电源管理模块、射频电路、传感器接口、工业控制板以及消费类电子产品中，作为关键的被动元件发挥重要作用。

应用

该电容器广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于工业控制系统、电源供应器、DC-DC转换器、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、通信设备（如基站、路由器）、汽车电子（如车身控制模块、信息娱乐系统）以及医疗仪器等。其高电压等级和稳定的电容特性使其特别适用于电源线路的滤波和去耦，能有效抑制电压波动和高频噪声，提升系统稳定性。同时，在信号路径中可用作交流耦合电容，确保信号传输的完整性。由于其良好的温度特性和可靠性，也常被用于工作环境较为恶劣的工业和汽车应用场合。