B32524Q3685K 时间：2025/12/27 13:15:49 阅读：8

B32524Q3685K 是由 EPCOS（现为 TDK Electronics）生产的一款陶瓷多层电容器（MLCC），属于 EPCOS 的 B32524 系列。该电容器采用 X7R 电介质材料，具有较高的体积效率和良好的温度稳定性，适用于广泛的工作温度范围。其标称电容值为 6.8 nF（即 6800 pF），额定电压为 100 V DC，适合在中等电压、高稳定性的电路中使用。该器件采用表面贴装技术（SMT），封装尺寸为 0805（英制），即公制尺寸 2012，便于在紧凑型 PCB 设计中实现高密度布局。B32524Q3685K 广泛应用于工业电子、电源管理、消费类电子产品以及信号耦合、滤波和去耦等通用电路场合。由于其可靠的性能和稳定的电气特性，该型号在自动化设备、通信模块和电源转换系统中被广泛采用。此外，该电容器符合 RoHS 指令要求，并具备良好的抗湿性和耐焊接热性能，确保在回流焊工艺中的可靠性。

参数

系列：B32524
　　电容：6.8 nF
　　容差：±10%
　　电压：100 V DC
　　电介质：X7R
　　温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过 ±15%）
　　封装/外壳：0805（2012 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品等级：工业级
　　RoHS 状态：符合 RoHS

特性

B32524Q3685K 采用 X7R 类 II 陶瓷电介质，具备优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内，电容值的变化控制在 ±15% 以内，使其适用于对温度变化敏感的应用场景。相较于 Y5V 或 Z5U 等电介质，X7R 在温度稳定性与电容密度之间实现了良好平衡，能够在不同环境条件下保持电路性能的一致性。该电容器的 100 V 额定电压使其适用于中压应用，如开关电源中的缓冲电路、DC-DC 转换器的输入/输出滤波以及信号路径的耦合电容。
　　该器件采用多层陶瓷结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，同时保持较小的物理尺寸。0805 封装在空间受限的设计中具有很高的实用性，既能满足一定的功率处理能力，又不会占用过多 PCB 面积。此外，该 MLCC 经过优化设计，具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频下的滤波性能，减少噪声干扰，特别适用于高速数字电路或高频模拟信号处理。
　　B32524Q3685K 具备出色的机械强度和抗热冲击能力，能够承受标准回流焊工艺的高温过程，且在焊接后仍能保持稳定的电气性能。其端电极通常采用镍阻挡层和锡外涂层（Ni/Sn），提供良好的可焊性和长期可靠性，防止银迁移等问题。此外，该器件具备低吸湿性，可在高湿度环境中长期稳定运行，适用于工业控制、汽车电子外围电路及户外电子设备等严苛环境。

应用

B32524Q3685K 常用于各类需要稳定电容值和中等耐压能力的电子电路中。典型应用场景包括电源电路中的去耦和旁路电容，用于抑制电压波动和高频噪声，保障 IC 供电稳定。在 DC-DC 转换器中，它可用于输入滤波以平滑输入电流，也可作为输出滤波元件，降低输出纹波。此外，该电容器适用于信号耦合电路，例如在音频或数据传输路径中隔离直流分量，同时允许交流信号通过。
　　在工业控制系统中，该器件可用于 PLC 模块、传感器接口电路和继电器驱动电路中的滤波与瞬态抑制。在消费类电子产品如电视、机顶盒、智能家居设备中，B32524Q3685K 可用于 EMI 滤波网络，提升电磁兼容性。此外，它也适用于定时电路、振荡器旁路以及反馈网络中的补偿电容，确保系统时序和控制环路的稳定性。由于其高可靠性和小型化特点，该电容器还被广泛用于通信设备、医疗电子设备和汽车电子模块中。