GT19S-/1.6-2.9SC是一种高性能、低噪声、高线性度的射频功率放大器模块(PA Module),专为无线通信系统设计。该模块在1.6GHz至2.9GHz的频率范围内工作,能够提供稳定的输出功率和高效率,适用于多种现代通信标准,如4G LTE、5G NR、Wi-Fi 6和其他宽带无线系统。GT19S-/1.6-2.9SC采用了先进的GaAs(砷化镓)或GaN(氮化镓)半导体技术,具备优异的热稳定性和长期可靠性,适用于高温和高功率密度的工作环境。
工作频率范围:1.6GHz - 2.9GHz
输出功率:典型值27dBm(在1dB压缩点)
增益:典型值25dB
效率:典型值40%
输入驻波比(VSWR):≤2.0:1
输出驻波比(VSWR):≤2.5:1
工作电压:+5V至+12V可调
工作电流:最大1.2A
噪声系数:≤4dB
线性度:三阶交调失真(IMD3)≤-35dBc
封装形式:SMT(表面贴装技术)
工作温度范围:-40°C至+85°C
GT19S-/1.6-2.9SC具备多项先进特性,使其在射频功率放大器市场中脱颖而出。首先,其宽频带设计覆盖了1.6GHz至2.9GHz的范围,使其能够适应多种无线通信标准,包括4G LTE、5G NR、Wi-Fi 6等。这种宽频带能力减少了系统设计中对多个放大器的需求,提高了设计的灵活性。
其次,该模块具备较高的输出功率和增益,能够在中等功率水平下提供稳定的放大性能。它的典型输出功率为27dBm,增益为25dB,足以满足大多数无线基站、中继器和小型蜂窝设备的需求。此外,该模块具有良好的线性度,三阶交调失真(IMD3)低于-35dBc,有助于减少信号失真,提高信号质量和系统容量。
在效率方面,GT19S-/1.6-2.9SC的典型效率为40%,这有助于降低功耗,减少热量产生,从而提高系统的可靠性和寿命。该模块支持5V至12V的宽电压输入,便于在不同电源系统中使用。
为了确保良好的热管理和长期可靠性,该模块采用了先进的热设计,能够有效地将热量从芯片传导到PCB板上。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在工业级环境中使用。
此外,GT19S-/1.6-2.9SC采用表面贴装(SMT)封装,便于自动化生产和焊接,提高了制造效率。该模块还具有良好的输入和输出匹配特性,VSWR分别低于2.0:1和2.5:1,减少了信号反射,提高了整体系统的性能。
GT19S-/1.6-2.9SC广泛应用于各种无线通信设备和系统中,包括4G LTE基站、5G NR小基站、Wi-Fi 6接入点、工业物联网(IIoT)设备、无人机通信模块、卫星通信终端、无线中继器和远程监控系统等。由于其宽频带特性和高线性度,该模块也适用于需要多频段支持的通信设备,如软件定义无线电(SDR)平台和测试测量仪器。此外,GT19S-/1.6-2.9SC还可用于军事通信、应急通信系统和公共安全网络等对可靠性要求较高的应用场合。
HMC1031BF10, QPA2907, SKY65117-11, RFPA2913