时间：2025/12/27 11:55:50
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B32520C155J是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于其知名的CeraLink系列。该系列电容器专为高频开关应用中的去耦和滤波而设计，尤其适用于现代高效率功率转换系统，如电动汽车车载充电机（OBC）、DC-DC转换器以及工业电源等场合。B32520C155J具有低等效串联电阻（ESR）和极低的等效串联电感（ESL），能够在高频条件下提供优异的噪声抑制能力和稳定的电容性能。其采用先进的陶瓷材料与制造工艺，在确保高可靠性的同时实现了小尺寸封装，符合当前电子设备小型化、高密度集成的发展趋势。此外，该器件具备良好的温度稳定性和机械强度，支持回流焊安装工艺，适合自动化贴片生产。作为一款X7R或类似特性的介电材料制成的电容，它在宽温度范围内（-55°C至+125°C）能保持电容值的稳定性，适用于严苛的工作环境。
电容值：1.5μF
容差：±5%
额定电压：100V DC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：X7R（或等效）
封装尺寸：1210（3225公制）
介质材料：陶瓷（多层）
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
ESR：低
ESL：极低
安装方式：表面贴装（SMD）
B32520C155J具备出色的高频去耦能力，得益于其极低的等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），使其在数百kHz到MHz级别的开关频率下仍能有效滤除噪声，显著提升电源系统的稳定性与电磁兼容性（EMC）表现。该电容器采用CeraLink技术，通过优化内部电极结构和堆叠工艺，大幅降低寄生参数，从而在高频应用中表现出比传统MLCC更优的阻抗特性。其1.5μF的电容量在100V额定电压下实现了较高的体积效率，满足高功率密度设计对大容量小型化元件的需求。器件在全温度范围内保持X7R级别的稳定性，即电容值变化不超过±15%，确保电路参数的一致性。
该型号具备优异的抗热冲击性能，能够承受多次无铅回流焊接过程而不影响电气性能，适合现代SMT生产线流程。同时，其陶瓷本体结构具有良好的耐湿性和长期可靠性，不易发生老化现象，使用寿命远超电解电容等其他类型电容。B32520C155J还展现出较强的抗振动与机械应力能力，适用于汽车电子等对可靠性要求极高的应用场景。由于其非极性特性，使用时无需考虑极性方向，简化了电路布局与装配流程。整体而言，这款电容器集高频性能、高可靠性与紧凑尺寸于一体，是现代高性能电源管理系统的理想选择之一。
广泛应用于车载充电机（OBC）、DC-DC转换器、服务器电源、工业电机驱动器、光伏逆变器、通信电源模块等需要高频去耦和稳定储能的场合。特别适合用于SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）功率器件的栅极驱动电路与母线滤波，以应对快速dv/dt和di/dt带来的噪声挑战。此外，也常用于高性能计算设备、医疗电子设备及航空航天电子系统中的电源去耦网络。
C32520C155JG
