电容值：100nF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：EIA 0805 (2012)
　　介质材料：陶瓷（多层）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　等效串联电感（ESL）：低
　　RoHS合规性：是
　　AEC-Q200认证：是

B32023B3104K所采用的X7R陶瓷介质赋予其出色的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温范围内保持电容值的变化率在±15%以内，这一特性使其非常适合在环境温度波动较大的应用场合中使用，例如工业控制系统、户外通信设备以及汽车引擎舱附近的电子模块。相比Z5U或Y5V类电容器，X7R介质在温度和电压依赖性方面表现更优，即使在接近极限温度时也能维持较为稳定的电性能。该器件的多层结构设计不仅提升了单位体积下的电容密度，也显著降低了内部寄生参数，尤其是等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦应用中表现出色。在高速数字电路中，微处理器或FPGA的电源引脚常需配置多个去耦电容以应对瞬态电流需求，B32023B3104K凭借其快速响应能力和低阻抗特性，能有效抑制电源轨上的电压波动和高频噪声，从而保障芯片稳定运行。
　　此外，该电容器具备良好的耐湿性和机械强度，经过严格的湿度敏感度等级（MSL）测试，通常被归类为MSL 1级，表示其可在车间环境中长期暴露而不受潮气影响，有利于回流焊工艺的顺利实施。其端电极采用镍阻挡层和锡外涂层结构，确保良好的可焊性和长期连接可靠性，避免因银迁移或氧化导致的失效问题。作为通过AEC-Q200认证的汽车级元件，B32023B3104K还需经历高温存储寿命、温度循环、耐焊接热等多项可靠性试验，确保在车辆整个生命周期内持续稳定工作。这种高可靠性使其不仅限于汽车行业，也可用于医疗设备、航空航天电子和高端工业自动化设备中对长期稳定性有严苛要求的应用场景。

B32023B3104K广泛应用于需要中等电容值和良好温度稳定性的电路设计中，典型用途包括电源去耦、信号滤波、旁路和噪声抑制等。在数字电路系统中，该电容器常被放置于集成电路（如微控制器、DSP、ASIC）的电源输入引脚附近，用以滤除高频干扰并提供瞬态电流支持，防止因电源波动引起的误操作或系统复位。在开关电源（SMPS）和DC-DC转换器中，它可作为输出滤波电容的一部分，帮助平滑输出电压纹波，提升整体电源质量。由于其具备AEC-Q200认证，该器件也被广泛用于汽车电子系统，如车载导航、ADAS传感器模块、车身控制单元（BCM）、仪表盘显示系统和车载充电器（OBC）等，在这些环境中需承受剧烈的温度变化和振动应力，而B32023B3104K的高可靠性和稳定性正好满足此类需求。此外，它还可用于工业控制设备中的PLC模块、电机驱动器控制板、传感器信号调理电路，以及消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居网关等的主板去耦网络。在射频（RF）电路中，虽然主要滤波任务由专用高频电容承担，但B32023B3104K仍可用于辅助电源去耦，确保射频前端供电纯净。其小型化封装也使其适用于便携式设备和高密度PCB布局设计，是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

C0805X7R1H104K
　　GRM21BR71H104KA01
　　CL21A104KAQNNNE
　　ECJ-2VB1H104K
　　UH3J104MHD