电容：4700pF
　　容差：±20%
　　额定电压：100V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷（MLCC）
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
　　老化率：典型值<2.5%每十年
　　等效串联电阻（ESR）：低（具体值依频率而定）
　　自谐振频率（SRF）：百MHz级别（取决于电路布局）

B32021A3472M作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其采用X7R介电材料，确保在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，这对于需要长期稳定运行的工业控制系统和汽车电子设备尤为重要。该电容器在不同温度下的电容波动较小，避免了因环境变化导致的电路性能漂移问题，从而提升了整体系统的稳定性。
　　该器件的额定电压为100V DC，在同类0805封装产品中属于较高耐压等级，能够满足中高压电源线路中的去耦和滤波需求。同时，尽管其电容值达到4700pF，但在小型化封装下仍实现了良好的空间利用率，适用于对PCB面积敏感的设计。其多层结构设计有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提高了高频响应能力，使其在数百MHz频段内仍能保持较低阻抗，适合作为高速数字电路中的旁路电容使用。
　　B32021A3472M还表现出良好的直流偏压特性，虽然随着施加电压升高，实际电容会有所下降，但相较于其他高介电常数材料如Y5V，其性能衰减更为平缓，保证了在实际工作条件下的可用性。此外，该器件通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和可焊性测试，确保在恶劣环境下仍能稳定工作。其符合AEC-Q200汽车级标准，可用于发动机控制单元、车载信息娱乐系统和ADAS等关键系统中。
　　制造工艺方面，TDK采用先进的叠层共烧技术，确保每一层陶瓷介质和内部电极之间的紧密结合，减少微裂纹风险，提升抗机械应力能力。这使得B32021A3472M在经历多次热循环或板级弯曲时仍能保持完整性。另外，其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，增强了耐腐蚀性和焊接可靠性，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造趋势。

B32021A3472M广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于对稳定性和可靠性要求较高的场合。在汽车电子领域，它常用于车身控制模块、动力总成系统、车载充电器和DC-DC转换器中，作为电源滤波和噪声抑制元件，有效降低电磁干扰（EMI），提高系统抗扰度。其AEC-Q200认证使其成为汽车级设计的理想选择。
　　在工业控制设备中，该电容器可用于PLC、变频器、传感器接口和工业电源模块，发挥其在宽温环境下稳定的电容特性，保障控制信号的准确传输和电源的平稳供应。由于其良好的高频性能，也常被用作运算放大器、ADC/DAC参考电压的去耦电容，防止高频噪声串入模拟前端。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能家居设备，B32021A3472M可用于射频模块、电源管理IC周围进行旁路和退耦，提升电源完整性和信号质量。此外，在通信基础设施中，如基站、光模块和网络交换设备，该器件可用于中频滤波和耦合电路，支持高速数据传输的稳定性。
　　得益于其小型化封装和高耐压特性，B32021A3472M也适用于便携式医疗设备、无人机电源系统和LED驱动电路等新兴应用领域。在这些场景中，既要节省空间又要保证长期运行可靠性，该电容器提供了理想的平衡点。

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　　 "C32021A3472M",
　　 "GRM21BR71H472KA01L",
　　 "CL21A472KBANNNC",
　　 "ECJ-2VB1H472M",
　　 "DC-Link B32021*系列兼容型号"
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