B30B-PNDZS-1(T)(LF)(SN) 是由 JST(日本压着端子制造株式会社,Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)生产的一款高密度、表面贴装(SMT)类型的板对线连接器。该连接器属于其广泛使用的 P 系列产品线,专为需要高引脚数和紧凑封装的电子设备设计。该型号为 30 针(30 位)的插座连接器,通常与对应的插头或线缆组件配合使用,实现印刷电路板(PCB)与外部线束之间的可靠电气连接。该器件采用直立式(Vertical)安装方向,便于在空间受限的应用中进行布线管理。由于其名称中包含 (LF)(SN),表明该产品符合 RoHS 指令要求,采用无铅(Lead-Free)焊接兼容设计,并且表面镀层通常为锡(Sn),以确保良好的可焊性和抗腐蚀性能。B30B-PNDZS-1(T)(LF)(SN) 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备以及便携式电子装置中,作为信号传输接口。其结构设计注重机械稳定性与电气可靠性,能够在多次插拔后仍保持稳定的接触性能。此外,该连接器通常具有防呆(Keying)设计,防止错误对接,提高装配准确率。JST 以其高质量的连接器制造工艺著称,因此该型号在业界享有较高的信赖度,适用于对长期稳定性和耐久性有要求的场景。
制造商:JST Sales America Inc.
系列:P
触点数量:30
安装类型:表面贴装技术(SMT)
安装方向:直立式(Vertical)
端接方式:回流焊/波峰焊
引脚间距:1.25mm
接触电阻:最大 20mΩ
绝缘电阻:最小 1000MΩ
额定电压:50V AC/DC
额定电流:0.1A AC/DC
工作温度范围:-25°C ~ +85°C
材料 - 触点:磷青铜
材料 - 绝缘体:LCP(液晶聚合物)
防护等级:IPX4(配合状态下)
包装形式:卷带(Tape and Reel)
RoHS 状态:符合(无铅)
该连接器具备出色的高密度集成能力,在仅 1.25mm 的针距下实现了 30 个信号通道的排列,极大地节省了 PCB 布局空间,特别适合小型化、轻薄化的现代电子设备需求。其采用的 LCP(液晶聚合物)绝缘材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能,能够在高温回流焊过程中保持结构完整性而不变形,同时提供良好的电气隔离效果。触点部分选用高弹性磷青铜材料,并经过镀锡处理,不仅保证了良好的导电性,还提升了耐磨性和抗氧化能力,从而确保在长期使用中的稳定接触性能。
该连接器设计支持自动化贴片生产,适用于高速 SMT 贴装设备,能够有效提升生产效率并降低人工装配错误率。其端子结构优化了焊接强度,增强了抗机械应力的能力,避免因振动或热胀冷缩导致的焊点开裂问题。此外,产品具备一定的防尘防水能力(IPX4 等级),在配合使用对应插头时可抵御轻微溅水,适用于较为恶劣的工作环境。连接器本体带有极性键槽(Keying Groove),防止反向插入,提高了装配安全性。所有材料和工艺均符合 RoHS 和无卤素要求,满足现代环保法规标准,适用于出口型电子产品。
JST 对该系列连接器进行了严格的可靠性测试,包括插拔寿命测试(通常可达数百次)、温湿度循环测试、盐雾测试等,确保其在各种工况下的长期稳定性。其低插入力设计也方便终端用户进行手动插拔操作,减少损坏风险。整体结构坚固,外壳边缘设计有助于引导线缆正确对接,提升用户体验。由于其标准化程度高,配套的压接端子和线缆组件在市场上易于获取,有利于系统集成和维护。
该连接器广泛应用于各类需要高密度、小间距板对线连接的电子系统中。常见于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等便携式消费电子产品中,用于连接显示屏、摄像头模组、指纹识别模块或其他传感器与主板之间的信号传输。在工业控制领域,它可用于人机界面(HMI)、小型PLC 扩展模块或传感器接口板上,实现紧凑而可靠的内部连接。此外,在医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜系统中,因其体积小、可靠性高,也被用作内部信号互连解决方案。
通信设备中,例如路由器、交换机的小型模块化组件之间,该连接器可作为高速数据信号或控制信号的传输通道。在汽车电子中,尽管其额定电流较小,但在非动力域的车载信息娱乐系统、仪表盘显示单元或车内摄像头连接中也有应用潜力。无人机和智能穿戴设备等新兴科技产品同样受益于其微型化和高引脚数的特点,常用于电池管理模块、飞控板与传感器之间的连接。
由于支持自动化生产,该连接器非常适合大批量制造场景,能够有效降低组装成本并提高良品率。其稳定的电气性能使其适用于传输低电压、低电流的数字信号和模拟信号,包括 I2C、SPI、UART 等通信协议线路。对于需要频繁更换或维护的子系统,这种可分离式连接方式提供了极大的灵活性和可维修性。
B30B-PHDSS-1(LF)(SN)
B30B-PHDZS-1(LF)(SN)
HR10A-7150PB-30S