制造商：TDK Electronics
　　系列：B30811
　　类型：多层片式电感器
　　电感值：15 μH
　　容差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值 1.2 Ω
　　额定电流（Irms）：约 40 mA
　　自谐振频率（SRF）：最小 20 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装尺寸：EIA 0603（1.6 x 0.8 x 0.85 mm）
　　端接方式：镍阻挡层 / 无铅可焊端子
　　包装形式：卷带编带，标准工业包装
　　符合标准：RoHS 合规，AEC-Q200 不适用（非车规级）

B30811-R157C-X917 多层片式电感器在高频性能与小型化之间实现了卓越平衡，特别适用于现代射频与无线通信系统中的精密匹配和滤波需求。其核心优势在于采用了 TDK 自主开发的高精度薄膜多层制造技术，使得每一层导体与介质材料之间的对准精度极高，从而保证了电感值的高度一致性与稳定性。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容效应，使器件能够在更高的频率下保持优良的Q值表现。该电感在 10 MHz 至 100 MHz 频段内展现出优异的品质因数（Q），通常可达 60 以上，远高于普通绕线式或磁芯叠层电感，有助于减少信号传输过程中的能量损耗，提高射频前端的效率。
　　另一个关键特性是其出色的温度稳定性和长期可靠性。由于使用了低热膨胀系数的陶瓷基材与稳定的金属浆料系统，B30811-R157C-X917 在 -40°C 到 +125°C 的宽温范围内仍能维持电感值变化小于 ±10%，这对于高温环境下工作的移动终端设备尤为重要。同时，其低直流电阻（DCR）设计减少了通流时的焦耳热产生，避免局部过热导致的性能退化或焊点失效。此外，该器件具备良好的抗机械应力能力，能承受多次热循环和振动测试，适用于手持设备和高密度PCB布局。
　　从电磁兼容性角度看，B30811-R157C-X917 具有较陡峭的阻抗-频率响应曲线，在接近自谐振频率前即可形成有效的高频扼流作用，非常适合用于抑制GHz以下频段的共模噪声或构建窄带滤波器。其无磁芯结构也避免了饱和效应，确保在线路电流波动时仍保持线性电感行为。综合来看，这款电感器凭借高Q、小尺寸、低损耗和高稳定性等优点，成为高端消费类电子产品中高频电路设计的理想选择。

B30811-R157C-X917 主要应用于对高频性能要求较高的无线通信模块和射频前端电路中。它常被用作 LC 谐振电路中的电感元件，配合片式电容实现选频、滤波或阻抗匹配功能，广泛见于 GPS、Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 和蜂窝通信（如 LTE、5G Sub-6GHz）等射频收发系统中。在这些应用中，该电感负责调节天线输入/输出端口的匹配网络，以最大化信号传输效率并减少反射损耗。此外，它也可作为射频放大器偏置电路中的射频扼流圈（RFC），阻止高频信号进入电源线路，同时允许直流偏置电流顺利通过，保障放大器稳定工作。
　　在便携式智能设备领域，如智能手机、可穿戴设备和物联网传感器节点中，B30811-R157C-X917 因其微型化封装和高可靠性而备受青睐。其 0603 封装尺寸可在有限的 PCB 空间内实现复杂的功能集成，满足高密度布板的需求。在音频与传感器信号调理电路中，该电感还可用于构建低通或带通滤波器，以滤除高频干扰噪声，提升信噪比。另外，在无线充电接收模块中，该器件可用于谐振补偿网络，优化能量传输效率。
　　除此之外，B30811-R157C-X917 还适用于各类工业无线模块、远程监控设备和智能家居控制单元中的 RF 接口部分。由于其具备良好的批次一致性和自动化贴装兼容性，非常适合大规模 SMT 生产流程，有助于提升产品良率和制造效率。总体而言，该电感器适用于所有需要小型化、高性能且稳定可靠的非功率型电感解决方案的高频电子系统。

B30811R157CX917
　　B30811-R157C
　　CDRH1608-FIL-150
　　LQW15AN150JGR
　　MLG1608S150P