时间：2025/12/27 12:15:03
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B30144-M128D-R916 是由 TDK 旗下 EPCOS 推出的一款高性能多层片式陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），主要用于现代便携式电子设备中的高频信号处理与电源管理电路。该器件采用先进的多层陶瓷制造工艺，结合内部精细的金属线圈结构，在极小的封装尺寸下实现了较高的电感值和良好的直流电阻特性。该型号属于 EPCOS 的 B30144 系列，专为高密度表面贴装设计，适用于对空间敏感且要求稳定电磁性能的应用场景。其标称电感值为 1.0 μH，额定电流能力适中，具备良好的温度稳定性与抗干扰能力。此外，该电感器具有优异的自谐振频率特性，可在数百兆赫兹频段内保持良好的阻抗表现，因此广泛应用于射频前端模块、无线通信设备以及便携式消费类电子产品中。B30144-M128D-R916 采用标准的 1608 封装（1.6 mm x 0.8 mm），符合 RoHS 和 REACH 环保规范，并具备良好的可焊性和长期可靠性，适合自动化SMT生产线使用。
产品系列：B30144
电感值：1.0 μH
电感公差：±10%
直流电阻（DCR）：典型值 280 mΩ
额定电流（Irms）：450 mA（近似值，基于温升30°C）
饱和电流（Isat）：约 600 mA（电感下降30%）
自谐振频率（SRF）：≥ 300 MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 x 0.85 mm）
端接类型：镍/锡镀层，适用于回流焊
应用类别：高频信号滤波、电源去耦、RF匹配网络
B30144-M128D-R916 多层片式电感器具备出色的高频性能和紧凑的物理尺寸，是现代高频电路设计中的关键元件之一。其核心优势在于采用了高精度丝网印刷技术和多层共烧陶瓷工艺，将多个微细螺旋导电层在低温共烧陶瓷（LTCC）基板上精确堆叠，从而在不牺牲电感量的前提下显著提升单位体积的能量存储效率。这种结构不仅增强了磁通耦合效果，还有效降低了寄生电容，使器件能够在更高的频率下保持稳定的电感特性。其自谐振频率高于300MHz，确保在蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等2.4GHz频段附近的前端匹配电路中仍能发挥良好的滤波与阻抗匹配功能。
该电感器具有较低的直流电阻（典型值280mΩ），有助于减少功率损耗并提高电源转换效率，特别适用于电池供电的小型化设备如智能手机、可穿戴设备和物联网传感器节点。同时，其额定电流可达450mA以上，在轻负载DC-DC转换器或LDO输出滤波电路中表现出良好的热稳定性。由于材料体系经过优化，该器件在整个工作温度范围内（-40°C至+125°C）展现出较小的电感漂移，保证了系统在极端环境下的可靠运行。
此外，B30144-M128D-R916 具备优异的机械强度和抗老化性能，能够承受多次回流焊接过程而不影响电气特性。其端电极采用双层镍锡镀层结构，增强了耐湿性与焊接可靠性，避免因热应力或湿度变化导致的开裂或脱焊问题。整体设计符合工业级质量标准，适用于自动贴片设备高速装配，支持无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的需求。
B30144-M128D-R916 主要应用于需要小型化、高频响应和高稳定性的电子系统中。它广泛用于移动通信设备的射频前端模块，例如智能手机和平板电脑中的天线匹配网络、功率放大器偏置电路以及接收路径的滤波器设计，帮助实现高效的信号传输与干扰抑制。此外，该电感器也常用于无线模块如蓝牙、Wi-Fi、NFC 和 Zigbee 模组中，作为LC谐振电路的一部分，提供精确的频率调谐与阻抗匹配功能，提升无线连接的稳定性和传输距离。
在便携式消费类电子产品中，该器件可用于DC-DC降压或升压转换器的输出滤波环节，尤其适用于低功率电源管理单元，以平滑输出电压纹波并提高转换效率。由于其体积小巧，非常适合高密度PCB布局，常见于TWS耳机、智能手表、健康监测设备等空间受限的产品中。同时，它也可用于高速数字电路的电源去耦，为处理器、传感器或射频IC提供干净的供电环境，降低噪声耦合风险。
工业与汽车电子领域中，B30144-M128D-R916 可应用于车载信息娱乐系统的射频接收前端或远程无钥匙进入模块中的滤波电路，凭借其宽温特性和高可靠性，适应复杂电磁环境和温度波动较大的应用场景。此外，在各类传感器信号调理电路、EMI滤波器以及模拟前端匹配网络中也有广泛应用，体现出其多功能性和系统兼容性。
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"B30144M128DE916",
"LQM2HPN1R0MGCL",
"MLG1608G1R0K",
"DLW16HC1R0SQ2L"
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