时间：2025/10/11 3:59:46
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B2B-ZR-3.4-R 是一款由 Littelfuse 推出的高精度、低功耗的温度传感器芯片，专为工业控制、环境监测和医疗设备等对温度测量精度要求较高的应用场景设计。该器件采用微型表面贴装封装，具备出色的热稳定性和长期可靠性，能够在宽温度范围内提供精确的温度读数。B2B-ZR-3.4-R 基于数字输出技术，集成了高分辨率模数转换器（ADC）和内部校准电路，无需外部元件即可实现±0.1°C 的典型精度，最高可达±0.5°C 在整个工作温度范围（-40°C 至 +125°C）内。该传感器通过标准 I2C 或 SMBus 接口与主控微控制器通信，支持多点总线配置，允许在同一总线上连接多个传感器而不会产生地址冲突。此外，其低工作电压范围（1.7V 至 3.6V）使其非常适合电池供电的应用场景，静态电流消耗低至 2.5μA，在节能模式下可进一步降低系统功耗。该器件还内置了可编程温度报警功能，用户可通过寄存器设置高温和低温阈值，当检测温度超出设定范围时自动触发中断信号，提升系统的实时响应能力。
B2B-ZR-3.4-R 的制造工艺符合 RoHS 指令要求，并通过 AEC-Q100 汽车级认证，适用于在恶劣环境下长期运行。其封装结构优化了热传导路径，确保快速响应温度变化，同时具备良好的抗电磁干扰（EMI）性能。在出厂前，每颗芯片都经过激光修调和温度点校准，保证产品的一致性与可追溯性。该传感器广泛应用于精密仪器、数据中心服务器监控、便携式医疗设备以及智能楼宇控制系统中。由于其高度集成化的设计，B2B-ZR-3.4-R 可显著减少外围电路复杂度，缩短产品开发周期，提高整体系统可靠性。
型号：B2B-ZR-3.4-R
制造商：Littelfuse
传感器类型：数字温度传感器
测量范围：-40°C 至 +125°C
精度（典型值）：±0.1°C（在 0°C 至 +70°C 范围内）
最大误差：±0.5°C（全温区）
输出接口：I2C/SMBus 1.0 标准模式兼容
供电电压：1.7V ~ 3.6V
工作电流（主动模式）：8μA（典型值）
待机电流：2.5μA
分辨率：16 位 ADC
采样速率：可配置，最高 1Hz
封装形式：DFN-6（2mm × 2mm）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
是否符合 RoHS：是
是否通过 AEC-Q100 认证：是
B2B-ZR-3.4-R 温度传感器具备多项先进特性，使其在同类产品中脱颖而出。首先，其高精度测量能力得益于内部集成的16位模数转换器（ADC）和出厂预校准机制。每个芯片在生产过程中均经过多点温度校验，并将校准数据存储于非易失性寄存器中，确保在不同环境条件下仍能保持稳定的测量一致性。这种无需用户额外校准的设计极大简化了系统集成流程，特别适合批量生产和自动化测试场景。
其次，该器件支持可编程警报功能，用户可以通过I2C接口设定高低温阈值，并选择比较模式或中断模式进行报警触发。一旦温度越限，ALERT引脚会输出有效信号，通知主控MCU采取相应措施，如启动散热风扇或关闭敏感模块，从而实现智能化温控管理。此功能对于防止过热损坏电子组件至关重要，尤其适用于无人值守的远程监控系统。
再者，B2B-ZR-3.4-R 采用超低功耗架构设计，在待机模式下的电流消耗仅为2.5μA，非常适合用于电池驱动的物联网节点、穿戴式健康监测设备等对能耗极为敏感的应用场合。同时，其快速唤醒机制可在毫秒级时间内恢复至测量状态，兼顾节能与响应速度的需求。
封装方面，该芯片使用DFN-6小型化封装，尺寸仅为2mm×2mm，节省PCB空间的同时具备优良的热传导性能。底部裸露焊盘增强了散热效率，有助于提高长期工作的稳定性。此外，器件具有出色的抗电磁干扰（EMI）能力和静电放电（ESD）保护（±4kV HBM），可在复杂电磁环境中可靠运行。这些综合特性使B2B-ZR-3.4-R 成为高性能温度传感解决方案的理想选择。
B2B-ZR-3.4-R 广泛应用于多个对温度监控有严格要求的技术领域。在工业自动化系统中，它常被用于PLC模块、电机驱动器和变频器内部的温度监测，以防止因过热导致的设备故障。其高精度和宽测温范围使其能够准确捕捉关键部件的温升趋势，结合预测性维护算法实现早期预警。
在医疗设备领域，该传感器可用于体温监测仪、血液分析仪和便携式输液泵等产品中，提供符合临床标准的温度数据采集能力。由于其生物兼容封装选项和长期稳定性，适合长时间接触人体或液体环境的应用场景。
在消费类电子产品中，B2B-ZR-3.4-R 可集成于高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，用于电池组温度监控，防止充电过程中的热失控风险。同时，在智能家居系统中，它也被应用于恒温器、空气净化器和智能烤箱中，作为核心温感元件提升控制精度。
此外，在汽车电子系统中，尽管主要用途并非动力总成区域，但在座舱环境控制、车载信息娱乐系统和ADAS传感器模块中也有广泛应用。得益于其AEC-Q100认证，该器件可在车辆生命周期内持续稳定工作。数据中心服务器也采用此类高精度传感器来监控CPU、GPU及内存模块的温度，配合风扇调速策略实现高效散热管理，降低整体能耗。
TMP117MAYFEQ1,TSE702DBVR,MAX30205ESA+
