类型：板对板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：根据具体配置可变，常见为30pin、40pin、50pin等
　　间距：通常为0.4mm、0.5mm或0.8mm
　　额定电压：依据绝缘材料与结构设计，一般为50V AC/DC
　　额定电流：每触点约0.3A～0.5A
　　接触电阻：≤50mΩ
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：500V AC/分钟
　　工作温度范围：-25℃ 至 +85℃
　　端子材质：磷青铜或铍铜
　　电镀层：信号端子通常镀金，电源端子可选镀锡或镀银
　　配合高度：依‘EH’定义而定，可能为3.0mm、4.0mm或其他定制值
　　插拔次数：≥30次（典型用于一次性装配场景）
　　极化设计：具备防误插结构
　　保持力：满足JEDEC或厂商规范要求

B2B-EH-TS型连接器在现代高密度电子系统设计中展现出卓越的电气与机械性能表现。其核心优势之一在于紧凑化的结构设计，能够在极小的PCB占用面积内实现多引脚信号的可靠互联，特别适用于空间受限的便携式电子产品。该连接器采用精密冲压成型工艺制造端子，确保每一个触点具有稳定的弹性和接触正压力，从而在长期使用过程中维持低接触电阻和高信号完整性。端子表面通常进行高质量镀金处理，有效降低氧化风险，提升高频信号传输稳定性，并增强耐腐蚀能力。
　　在机械可靠性方面，B2B-EH-TS连接器具备优异的抗振动与抗冲击性能，能够在复杂工作环境中保持稳定连接，避免因外部应力导致的信号中断。部分型号还集成了导向结构和极化键槽，防止组装过程中的错位或反向插入，显著提高生产良率。外壳材料多选用高性能LCP（液晶聚合物），具有高CTI（ Comparative Tracking Index）值、优良的阻燃性（UL94 V-0等级）以及出色的尺寸稳定性，即使在回流焊高温环境下也不易变形。
　　此外，该类连接器支持自动化贴片工艺，兼容SMT回流焊接流程，便于大规模量产导入。其双板平行对接方式可实现垂直或叠层布局，优化整机内部空间利用。部分高端版本还提供屏蔽壳选项，用于抑制电磁干扰（EMI），保障高速差分信号（如USB、MIPI）的传输质量。整体而言，B2B-EH-TS系列连接器体现了高可靠性、小型化与可制造性的完美结合，是现代电子设备内部互连的关键组件之一。

B2B-EH-TS连接器主要应用于需要高效、紧凑且可靠的板间互连解决方案的各类电子设备中。在消费类电子产品领域，广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模组、电池管理单元或传感器扩展板的对接。在工业控制设备中，该连接器适用于PLC模块、人机界面（HMI）、数据采集终端等产品，实现控制板与接口板之间的快速装配与维护更换。
　　在通信设备中，B2B-EH-TS常被用于光模块、路由器、交换机内部的信号转接板连接，支持高速信号传输的同时保证结构紧凑性。医疗电子设备如便携式监护仪、超声探头、内窥镜系统也采用此类连接器，以满足高可靠性与小型化双重需求。此外，在汽车电子领域，尤其在ADAS系统、车载信息娱乐系统（IVI）和仪表盘模块中，该类连接器用于连接不同功能PCB，适应车内振动、温湿度变化等严苛环境条件。
　　由于其支持SMT自动化生产，B2B-EH-TS连接器非常适合大批量制造场景，能够有效降低人工装配成本并提升产品一致性。同时，其可拆卸或半永久性连接特性使得产品在维修、升级时更加便捷，有助于延长设备生命周期。总体来看，该连接器适用于任何需要在有限空间内实现稳定电气连接的多板架构系统。