型号：B2385503A
　　类型：共模电感（Common Mode Choke）
　　通道数：1（双线式）
　　最大直流电阻（DCR）：0.35 Ω（每通道）
　　额定电流：500 mA（每通道）
　　共模阻抗：90 Ω @ 100 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸（长×宽×高）：3.5 mm × 3.2 mm × 2.3 mm
　　引脚数：6
　　耐压：500 Vrms（隔离电压）
　　特性阻抗：100 Ω（用于差分信号匹配）
　　应用标准：符合USB 2.0、HDMI 1.3等高速接口要求

B2385503A 共模电感具备卓越的高频噪声抑制能力，其核心优势在于在100MHz频率下可提供高达90Ω的共模阻抗，能有效衰减来自外部环境或内部电路耦合的共模干扰信号，从而显著降低辐射发射并提升接收端的抗干扰能力。该器件采用高磁导率且低损耗的铁氧体磁芯材料，在保证强磁场约束的同时减少了涡流损耗和磁滞损耗，使其在高频工作条件下仍能维持稳定的电感性能和较低的温升。其绕组结构经过优化设计，实现了极佳的对称性和紧密耦合，不仅增强了共模噪声的抑制效果，还最大限度地减少了差模信号的相位失真和插入损耗，确保高速差分信号如D+与D-之间的时序一致性。这种优异的信号保真度对于USB、HDMI等依赖精确眼图张开度的数据链路至关重要。
　　B2385503A 的机械结构采用坚固的模压封装技术，有效防止潮湿、灰尘及机械应力对内部线圈的影响，提高了长期使用的可靠性。其六引脚SMD封装设计有利于PCB布局中的接地屏蔽和散热管理，中间两个GND引脚可直接连接至地平面，进一步增强EMI滤波效能。器件支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，满足现代自动化生产的需求。此外，它具有出色的温度稳定性，即使在-40°C至+125°C的严苛工作环境下，关键电气参数的变化仍控制在允许范围内，适用于工业级和汽车电子应用场景。由于其小尺寸（仅3.5×3.2×2.3mm），B2385503A 非常适合用于智能手机、平板电脑、便携式医疗设备和其他追求轻薄化设计的产品中，在不牺牲EMC性能的前提下节省宝贵的PCB空间。整体而言，该器件是高速数字接口EMI抑制的理想选择，兼顾性能、可靠性和可制造性。

B2385503A 主要应用于各类高速差分信号接口的电磁干扰（EMI）滤波，典型使用场景包括USB 2.0 数据线路（D+ 和 D-）中的共模噪声抑制，以满足FCC和CE等电磁兼容认证要求。在高清多媒体接口（HDMI）设计中，该器件可用于减少从源端到显示设备之间的高频辐射干扰，提升音视频传输质量。此外，它也适用于DisplayPort、LVDS（低压差分信号）以及工业通信总线如RS-485的信号调理电路中，特别是在长距离传输或高噪声环境中，能够有效防止共模噪声引发的数据误码或系统误动作。在便携式消费电子产品如智能手机、笔记本电脑和平板电视中，B2385503A 常被集成于主板或转接板上，用于保护敏感射频模块免受数字信号串扰影响。在汽车电子系统中，该器件可用于车载信息娱乐系统（Infotainment）或摄像头链路中，确保在复杂电磁环境下稳定运行。由于其宽温特性和高可靠性，也可部署于工业控制设备、网络交换机和嵌入式计算平台中，作为关键的EMC解决方案组件。总之，凡涉及高速差分信号传输且需通过严格EMI测试的场合，B2385503A 均可发挥重要作用。

MMZB2385-100Y