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B20B-XASK-1 发布时间 时间:2025/4/29 16:05:37 查看 阅读:2

B20B-XASK-1 是一种基于肖特基二极管技术的高效率整流器芯片,广泛应用于高频开关电源、DC-DC转换器以及各类电力电子设备中。该芯片具有低正向压降和快速恢复时间的特点,能够有效减少功率损耗并提升系统效率。其封装形式紧凑,适合于对空间要求较高的应用场景。

参数

最大正向电流:20A
  峰值反向电压:60V
  正向电压降:0.45V(典型值@10A)
  结电容:30pF
  工作温度范围:-55℃至175℃
  热阻:1.2°C/W

特性

B20B-XASK-1 芯片采用了先进的肖特基势垒二极管技术,具备以下显著特点:
  1. 高效性能:低正向电压降确保了较低的导通损耗,从而提高了整体效率。
  2. 快速恢复:极短的反向恢复时间使其非常适合高频应用环境。
  3. 稳定性强:即使在高温条件下也能保持良好的电气性能。
  4. 可靠性高:经过严格的制造工艺控制,产品寿命长且故障率低。
  5. 小型化设计:优化的封装形式让其更容易集成到各种紧凑型电路中。

应用

B20B-XASK-1 主要用于需要高效整流和快速切换的应用领域,包括但不限于以下方面:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的次级整流。
  2. DC-DC转换器中的同步整流。
  3. 太阳能逆变器中的高频整流部分。
  4. 各类工业自动化设备中的电源模块。
  5. 电动汽车充电系统中的功率转换组件。

替代型号

B20B-XASK-2
  B20C-XASK-1
  MBR2060T3G

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B20B-XASK-1参数

  • 标准包装100
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭矩形- 接头,公引脚
  • 系列XA
  • 触点类型:公形引脚
  • 连接器类型接头,有罩
  • 位置数20
  • 加载位置的数目全部
  • 间距0.098"(2.50mm)
  • 行数1
  • 行间距-
  • 触点接合长度-
  • 安装类型通孔
  • 端子压配式
  • 紧固型锁销滑道
  • 特点板导轨
  • 触点表面涂层锡 - 铅
  • 触点涂层厚度-
  • 颜色自然色
  • 包装散装
  • 配套产品XAP-20V-1-ND - CONN XA HOUSING 20 POS 2.5MM