时间：2025/12/27 15:56:17
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B13B-XASK-1(LF)(SN) 是由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的一款板对线插拔式连接器，属于XAS系列。该连接器为直针型、单排、13位（13P）的插座（Socket），通常与对应的公头插头配对使用，用于电子设备中印刷电路板（PCB）与外部线缆之间的电气连接。该型号后缀中的(LF)(SN)表示其符合无铅（Lead-Free）环保要求，并采用锡（Sn）镀层工艺，适用于RoHS合规的电子产品装配。B13B-XASK-1(LF)(SN)采用表面贴装技术（SMT）或通孔安装方式（THT），具体取决于PCB设计需求。该连接器外壳材料为耐热性优良的液晶聚合物（LCP），具备良好的阻燃性能（通常符合UL94V-0标准），能够在紧凑空间内提供稳定可靠的信号或电源传输。其锁定结构设计确保了插拔过程中的机械稳定性，防止意外脱落，广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备和通信模块等领域。
制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
产品系列：XAS
触点数量：13
类型：插座（Receptacle）
安装方式：表面贴装（SMT）/通孔（THT）兼容
端接方式：压接或焊接
间距：1.25mm
额定电压：50V AC/DC
额定电流：0.5A AC/DC
接触电阻：最大20mΩ
绝缘电阻：最小100MΩ
耐电压：150V AC/分钟
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
外壳材料：液晶聚合物（LCP）
触点材料：磷青铜
镀层：锡（Sn）
RoHS合规：是（无铅）
锁扣机制：有防脱卡扣设计
插拔次数：约30次
B13B-XASK-1(LF)(SN) 连接器在小型化与高可靠性之间实现了良好平衡，特别适用于对空间布局要求严苛的便携式电子设备。其1.25mm的小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，使得在有限的PCB空间中可实现多路信号传输，广泛应用于摄像头模组、显示屏接口、传感器连接等场景。该连接器采用高强度磷青铜作为触点材料，具备优异的导电性和弹性，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，减少接触不良的风险。表面镀锡处理不仅满足RoHS环保法规要求，还提供了良好的焊接性能和抗氧化能力，在回流焊或波峰焊过程中不易产生虚焊或冷焊现象。
该连接器的外壳采用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具有出色的耐高温性能和尺寸稳定性，能够在SMT贴片过程中承受高温而不发生变形或翘曲。同时，LCP材料具备优异的阻燃特性（UL94V-0），提升了整体产品的安全性。连接器内置防脱卡扣结构，在与对应插头对接时能够发出明确的“咔嗒”声提示已完全插入，并通过机械锁定防止因振动或外力拉扯导致连接断开，极大增强了系统运行的稳定性。此外，该连接器支持自动贴片设备进行高速贴装，适合大规模自动化生产，提高了组装效率并降低了人工成本。其设计遵循JST一贯的高精度制造标准，确保每一批次产品的一致性和长期可靠性，是中小功率信号传输应用中的理想选择。
B13B-XASK-1(LF)(SN) 连接器广泛应用于需要小型化、高密度连接的电子设备中。在消费类电子产品领域，常用于智能手机、平板电脑、数码相机等设备内部的摄像头模组、指纹识别模块、OLED显示屏与主板之间的柔性电路（FPC/FFC）连接。由于其1.25mm的紧凑间距和可靠的锁定机制，非常适合在狭小空间内实现稳定的数据与电源传输。在工业控制设备中，该连接器可用于人机界面（HMI）、小型传感器阵列或PLC扩展模块的板间连接，提供抗干扰能力强、抗震性能好的电气接口。医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪等也采用此类连接器，因其具备良好的生物相容性材料和稳定的电气性能，能够满足医疗器械对安全性和可靠性的严格要求。此外，在通信模块、智能家居控制板、无人机飞控系统以及车载信息娱乐系统的子模块互联中，B13B-XASK-1(LF)(SN) 也被广泛用作板对线信号传输接口。其支持自动化贴装的特性使其成为现代SMT生产线中的常用元件，适用于大批量、高效率的电子产品制造流程。无论是在高温、高湿还是频繁振动的工作环境中，该连接器均表现出良好的耐久性和稳定性，是现代电子系统中不可或缺的关键互连组件。
