类型：晶体管输出光耦
　　通道数：1 通道
　　输入正向电流（IF）：50 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出耐压（VCEO）：35 V
　　集电极电流（IC）：50 mA
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　响应时间（Turn-on Time）：3 μs
　　响应时间（Turn-off Time）：3 μs
　　隔离电压（Viso）：5000 Vrms
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装形式：6-DIP（宽体）
　　引脚数：6
　　安装方式：通孔（Through Hole）

B12B-XASK-1 具备优异的电气隔离性能，其核心优势之一是提供高达 5000 Vrms 的隔离电压，能够在高压与低压电路之间建立可靠的安全屏障，防止高电压窜入敏感控制电路，保护操作人员和设备安全。这种高隔离能力使其特别适用于工业自动化系统、开关电源反馈回路以及交流驱动控制等对安全性要求较高的场合。
　　该光耦采用 IR LED 与 NPN 光敏三极管组合结构，具有较宽的电流传输比（CTR）范围，典型值为 50% 至 600%，这意味着即使输入端驱动电流较小，也能在输出端获得足够的电流增益，从而提高系统的灵敏度和兼容性。这一特性使得 B12B-XASK-1 可适配多种逻辑电平接口，包括微控制器、FPGA 和数字信号处理器的 I/O 引脚，实现高效的电平转换与信号隔离。
　　器件的工作温度范围覆盖 -55°C 到 +110°C，展现出出色的环境适应能力，可在高温工业环境或低温户外设备中稳定运行。同时，其封装符合 UL、CSA 等国际安全认证标准，确保在长期使用中的绝缘性能不会退化。宽体 6-DIP 封装还增加了输入与输出引脚间的爬电距离和电气间隙，进一步提升了抗电弧和耐压能力。
　　B12B-XASK-1 的响应时间较短，导通和关断时间均为 3 微秒左右，能够满足中速信号传输的需求，如 PWM 控制信号隔离、串行通信隔离（如 RS-232/RS-485 接口）、继电器驱动反馈等应用场景。虽然不适用于高速数据传输（如 USB 或以太网级速率），但在大多数工业控制和电源反馈系统中表现良好。
　　此外，该器件具有良好的抗干扰能力和长期稳定性，LED 老化效应小，使用寿命长，适合用于需要长时间不间断运行的设备。其通孔封装形式便于手工焊接和维修，适用于中小批量生产和原型开发。

B12B-XASK-1 主要应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在开关电源（SMPS）中，常用于反馈回路，将次级侧的电压调节信号隔离后传递给初级侧的 PWM 控制器，以实现闭环稳压，同时避免高压侧对控制芯片的影响。在工业控制系统中，它被广泛用于 PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块，用于隔离现场传感器或执行器与中央处理单元之间的信号，提升系统的抗噪能力和运行稳定性。
　　在电机驱动和逆变器系统中，B12B-XASK-1 可用于隔离微控制器发出的控制信号与功率桥臂的驱动电路，防止高 dv/dt 干扰导致误触发。例如，在变频器或伺服驱动器中，该光耦可用于隔离 PWM 信号，确保控制信号准确无误地传递到栅极驱动级。
　　此外，该器件也常见于通信接口的隔离设计中，如 RS-232、RS-485 等总线通信系统，用于切断地环路，抑制共模噪声，提升通信可靠性。在医疗电子设备中，由于对电气安全有严格要求，B12B-XASK-1 的高隔离电压特性可帮助满足 IEC 60601 等医疗设备安全标准。
　　其他应用还包括电池管理系统（BMS）中的信号隔离、电表与智能仪表的数据采集隔离、继电器或固态继电器的驱动隔离电路，以及各类嵌入式控制系统中的数字信号隔离环节。因其通用性强、可靠性高，B12B-XASK-1 成为许多传统工业电子设计中的首选光耦器件之一。

PS2561L-1-V-F3-A
　　TLP521-GB
　　EL817XN-TA