型号：B12B-J11DK-TXR
　　制造商：JST
　　连接器类型：板对板连接器（Board-to-Board Connector）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　引脚数：12（双排，每排6pin）
　　间距：1.0mm
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A per contact
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ at 500VDC
　　耐电压：500V AC for 1 minute
　　工作温度范围：-25°C to +85°C
　　端子材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　端子表面处理：镀金（Gold Plated）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物），UL94V-0阻燃等级
　　配合高度：4.0mm（典型值）
　　连接器方向：垂直型（Straight）
　　锁扣设计：无锁紧机构（需外部固定或粘合）
　　焊接方式：回流焊（Reflow Soldering）兼容
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
　　适用配对型号：通常与B12B-PH-K-SXXX系列或其他兼容型号对接

B12B-J11DK-TXR连接器在设计上充分考虑了现代电子设备对小型化、高密度和高可靠性的需求。其最显著的特性之一是1.0mm的小节距设计，使得在有限的PCB空间内可以实现多引脚信号传输，适用于高度集成的电路板布局。该连接器采用双排结构，有效提升了单位面积内的连接密度，同时保持良好的电气隔离性能，减少串扰风险。连接器的端子采用磷青铜材料，具备优良的弹性和导电性，经过镀金处理后进一步增强了接触稳定性和抗氧化能力，确保在多次插拔后仍能维持低接触电阻和高信号完整性。镀金层厚度通常控制在合理的范围内，既能满足高频信号传输要求，又兼顾成本效益。外壳使用LCP（液晶聚合物）材料注塑成型，这种材料不仅具有出色的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定性，避免因热变形导致焊接不良。LCP还具备优异的流动性和成型精度，能够制造出复杂精细的结构，保证连接器各部件之间的精确配合。
　　该连接器支持表面贴装工艺，适用于自动化贴片生产线，提高了生产效率和焊接一致性。其端子设计符合SMT焊接规范，能够在标准回流焊条件下实现良好润湿和牢固连接，降低虚焊或偏移的风险。B12B-J11DK-TXR的工作温度范围为-25°C至+85°C，适应大多数常规电子产品的使用环境，包括室内和部分户外应用场景。虽然该型号未配备机械锁扣结构，但在实际应用中可通过PCB布局优化、胶水固定或外壳限位等方式确保连接稳定性。此外，该连接器具备良好的抗振动和抗冲击性能，能够在移动设备频繁移动或受到外力影响时保持信号通路的连续性。整体结构紧凑且重量轻，有助于减轻整机重量，提升便携性。综合来看，B12B-J11DK-TXR凭借其精密的结构设计、可靠的材料选择和良好的工艺兼容性，成为众多高端电子设备中理想的板对板互连解决方案。

B12B-J11DK-TXR连接器主要应用于对空间占用和连接可靠性有较高要求的电子设备中。在智能手机和平板电脑中，它常被用于主板与摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板或电池管理单元之间的信号连接，因其小尺寸和高密度特性，非常适合在狭小空间内部署复杂的电路功能。在可穿戴设备领域，如智能手表、健康监测手环等产品中，该连接器可用于传感器模块与主控板之间的堆叠连接，满足设备轻薄化的设计目标。此外，在便携式医疗仪器中，例如血糖仪、心率监测仪或便携式超声设备，B12B-J11DK-TXR提供了稳定的数据传输通道，保障关键生理参数的准确采集与传输。工业控制领域的某些小型化模块，如PLC扩展卡、无线通信模块或传感器接口板，也常采用此类微型板对板连接器实现快速拆装和模块化设计。在无人机和微型机器人等高科技产品中，该连接器有助于实现控制系统与执行单元之间的高效互联，同时减轻整体重量。消费类电子产品如数码相机、蓝牙耳机充电盒、电子书阅读器等，也都广泛使用类似规格的连接器来提升内部集成度。由于其支持自动贴装工艺，B12B-J11DK-TXR非常适合大规模量产环境，能够显著提升装配效率并降低人工成本。总体而言，该连接器适用于任何需要在有限空间内实现稳定、高频、多引脚信号传输的场合，是现代电子产品实现小型化、模块化和高可靠性的重要组成部分。