制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　类型：板对线连接器
　　系列：XHP
　　引脚数：11
　　间距：1.0mm
　　安装类型：通孔（Through Hole）
　　接触类型：压接（Crimp）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.1A
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点镀层：锡（Sn）
　　环保标准：符合RoHS，无铅（LF）
　　锁紧机制：具有极化和防反插设计，带锁扣结构
　　配合插座型号：XHP-11 等兼容型号

B11B-PASK(LF)(SN) 连接器具备多项优异的技术特性，使其在高密度电子组装中表现出色。首先，其1.0mm的小间距设计极大地节省了PCB空间，适用于高度集成的小型化设备，如可穿戴设备、便携式仪器和微型传感器模块。这种紧凑结构不仅提高了单位面积内的连接密度，还支持更轻薄的产品设计趋势。
　　其次，该连接器采用高强度液晶聚合物（LCP）作为绝缘外壳材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94V-0等级），能够在高温回流焊工艺中保持结构完整性，同时在长期运行中抵抗环境应力引起的变形或老化。这对于确保焊接可靠性和长期稳定性至关重要。
　　再者，触点系统采用铜合金材质并进行锡（Sn）镀层处理，提供了优良的导电性和可焊性。锡镀层经过优化处理，能够在不使用铅的情况下实现牢固的焊点，满足现代无铅焊接工艺的要求。此外，压接式端子设计允许与细径电线（通常适用于AWG #32～#26）实现可靠连接，压接力学设计确保了低接触电阻和高抗振动能力。
　　该连接器还集成了极化键槽和锁扣机构，防止错误插入，并在插合状态下提供机械锁定，避免因震动或外力导致意外脱落。这种防呆设计显著提升了装配效率和现场维护的安全性。同时，其通孔（THT）安装方式增强了与PCB之间的机械附着力，适合需要较高机械强度的应用场合。
　　最后，B11B-PASK(LF)(SN) 经过严格测试，具备良好的耐久性，通常支持多达30次以上的插拔循环，在严苛环境下仍能保持稳定的电气性能。这些综合特性使其成为追求高可靠性、小体积和环保合规性的理想选择。

B11B-PASK(LF)(SN) 连接器广泛应用于多种需要微型化和高可靠性连接的电子系统中。在消费类电子产品中，它常用于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备内部的柔性电路板（FPC）或细线束连接，例如显示屏模组、摄像头模块与主板之间的信号传输。其小尺寸和高密度特性完美契合移动设备对轻薄化和多功能集成的需求。
　　在工业自动化领域，该连接器被用于PLC输入输出模块、传感器接口板和小型继电器单元中，实现控制信号的可靠传递。特别是在空间受限的控制柜或嵌入式控制器中，B11B-PASK(LF)(SN) 的紧凑设计有助于简化布线结构，提升整体系统的集成度。
　　医疗电子设备也是其重要应用方向之一，包括便携式监护仪、血糖检测仪、内窥镜系统等。在这些对安全性和稳定性要求极高的设备中，连接器必须具备长期稳定的电气性能和抗干扰能力，而B11B-PASK(LF)(SN) 凭借其高质量材料和精密制造工艺能够满足此类严苛要求。
　　此外，在通信模块如Wi-Fi模组、蓝牙模块、LoRa收发器中，该连接器可用于天线馈线或配置接口的连接，保障高频信号的低损耗传输。其屏蔽兼容性和稳定接触电阻有助于维持信号完整性。
　　汽车电子方面，虽然主要面向非动力系统，但在车载信息娱乐系统、车内照明控制板或传感器网络中也有应用潜力，尤其是在追求小型化和成本效益的设计中。综上所述，B11B-PASK(LF)(SN) 因其卓越的综合性能，已成为现代电子设备中不可或缺的关键互连组件之一。

XHP-11
　　PHR-11
　　B11B-PHDS(LF)(SN)