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B1101UCRP 发布时间 时间:2025/12/26 23:01:28 查看 阅读:11

B1101UCRP是一款由Brightek公司生产的光电晶体管光耦合器(Optocoupler),广泛应用于需要电气隔离的电路中。该器件由一个红外发光二极管和一个NPN型光电晶体管组成,封装在小型DIP-4(双列直插)封装内,具有良好的隔离性能和可靠性。B1101UCRP的主要功能是通过光信号传输电信号,从而实现输入与输出之间的电气隔离,有效防止噪声干扰、电压浪涌以及接地环路问题。该光耦常用于开关电源反馈回路、工业控制、信号隔离、微处理器系统接口等场合。其设计符合安规标准,提供高绝缘电压,适用于对安全性和稳定性要求较高的应用环境。B1101UCRP具备较高的电流传输比(CTR),确保在较低的输入电流下也能实现有效的信号传输,同时具备良好的温度稳定性和长期工作可靠性。

参数

类型:光电晶体管输出光耦合器
  通道数:1
  输入正向电压(VF):典型值1.2V,最大值1.5V
  输入反向电压(VR):5V
  输入正向电流(IF):最大50mA
  输出集电极-发射极电压(VCEO):70V
  输出发射极-集电极电压(VECO):7V
  输出集电极电流(IC):最大100mA
  电流传输比(CTR):50%~600%(测试条件IF=5mA, VCE=5V)
  上升时间(tr):3μs
  下降时间(tf):3μs
  隔离电压(Viso):5000VRMS
  工作温度范围:-55℃~+110℃
  存储温度范围:-55℃~+125℃
  封装形式:DIP-4
  引脚数:4

特性

B1101UCRP的核心特性之一是其高电流传输比(CTR),在标准测试条件下可达到50%至600%,这意味着即使在较小的输入驱动电流下,也能获得足够的输出电流响应,从而提高系统的能效并降低功耗。这一特性使其非常适合用于低功耗控制系统或需要节能设计的应用场景。此外,由于采用红外LED与硅光电晶体管的组合结构,该器件具备良好的光谱匹配性和响应速度,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能表现。
  B1101UCRP采用了DIP-4封装,具有紧凑的尺寸和良好的焊接兼容性,适合波峰焊和回流焊工艺,便于自动化生产。其内部结构经过优化设计,确保了输入与输出之间具有优异的电气隔离能力,隔离电压高达5000VRMS,满足多种国际安全标准,如UL、CSA和IEC等认证要求,适用于医疗设备、工业自动化、通信电源等对安全性要求严格的应用领域。
  该器件的工作温度范围为-55℃至+110℃,表现出出色的热稳定性,可在高温或低温环境下长期可靠运行。同时,它的响应时间较快,上升和下降时间均为3微秒左右,能够支持中高速信号的传输需求,适用于PWM控制、数字信号隔离等场景。B1101UCRP还具备较强的抗电磁干扰(EMI)能力,能够在复杂电磁环境中稳定工作,减少误触发或信号失真的风险。
  此外,该光耦合器具有较长的使用寿命和良好的老化稳定性,不易因长时间使用而导致性能显著下降。其内部材料符合RoHS环保要求,不含铅、镉等有害物质,适用于绿色电子产品制造。整体而言,B1101UCRP是一款性价比高、性能稳定、应用广泛的通用型光耦器件。

应用

B1101UCRP广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。常见用途包括开关电源中的反馈控制回路,用于将次级侧的电压或电流信号隔离后传送到初级侧控制器,以实现闭环稳压功能。在此类应用中,其高CTR特性和良好的线性度有助于提升电源效率和动态响应能力。
  在工业自动化控制系统中,B1101UCRP可用于PLC输入/输出模块、继电器驱动电路、传感器信号隔离等场合,有效防止现场强电干扰影响逻辑控制单元,保障系统稳定运行。它也常被用作微处理器与外部高电压或大电流负载之间的接口元件,实现安全隔离,避免主控芯片受到损坏。
  此外,在交流逆变器、UPS不间断电源、电机驱动器等电力电子设备中,B1101UCRP可用于门极驱动信号的隔离传输,确保控制信号准确无误地传递到功率器件。其高隔离电压和耐压能力使其适用于高压环境下的信号耦合任务。
  在家用电器领域,如空调、洗衣机、电磁炉等智能家电中,该光耦可用于主控板与功率模块之间的通信隔离,提升产品安全等级。同时,在通信设备的电源管理单元中,B1101UCRP也可作为状态检测信号的隔离元件,防止不同地电位之间的干扰。总之,该器件适用于任何需要信号隔离、噪声抑制和安全保障的电子电路设计。

替代型号

PC817X1NIP0F
  TLP521-GB
  EL817C

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B1101UCRP参数

  • 标准包装1,500
  • 类别过电压,电流,温度装置
  • 家庭TVS - 其它复合
  • 系列Battrax®
  • 电压 - 工作4V
  • 电压 - 箝位可调式
  • 技术混合技术
  • 功率(瓦特)-
  • 电路数1
  • 应用SLIC
  • 封装/外壳6-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商设备封装MS-013
  • 包装带卷 (TR)