时间：2025/10/11 7:52:14
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B10B-ZR-SM4-TFT(LF)(SN)(P) 是一款由 JST（日本压着端子株式会社）生产的表面贴装型板对板连接器，属于其 ZR 系列产品线。该连接器专为紧凑型电子设备中的高密度互连需求而设计，适用于需要可靠信号传输和稳定机械连接的应用场景。其命名中，'B10B' 表示 10 位引脚排列，'ZR' 指代系列型号，'SM4' 表示表面安装、第四代设计，'TFT' 可能与特定应用或结构特征相关，而 '(LF)(SN)(P)' 则表明该器件符合无铅（Lead-Free）、镀锡（Solder Nickel）以及可能的环保或包装规范（如卷带包装）。该连接器采用坚固的结构设计，具备良好的电气性能和耐久性，适合自动化贴片生产流程。
JST 作为全球领先的连接器制造商，其 ZR 系列连接器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、医疗仪器及便携式通信设备中。B10B-ZR-SM4-TFT(LF)(SN)(P) 具备优异的插拔寿命和接触可靠性，能够在有限的空间内实现稳定的电力与信号传输。该器件通常用于主板与显示屏、传感器模块或子板之间的连接，尤其在空间受限但要求高可靠性的设备中表现突出。其表面贴装封装方式支持回流焊接工艺，确保在批量生产中的良率和一致性。
类型：板对板连接器
引脚数：10
安装方式：表面贴装（SMT）
方向：直角或垂直（依具体版本）
间距：0.4 mm
电流额定值：0.5 A（最大）
电压额定值：50 V AC/DC
接触电阻：≤ 50 mΩ
绝缘电阻：≥ 100 MΩ
耐电压：150 V AC（1 分钟）
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
材料：热塑性树脂（外壳），磷青铜（端子）
电镀层：镀锡（Sn）
RoHS 符合性：符合（无铅）
插拔寿命：约 30 次（典型）
B10B-ZR-SM4-TFT(LF)(SN)(P) 连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子组装中表现出色。首先，其 0.4 mm 的小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，适应现代小型化电子产品的布局需求，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。该连接器采用精密冲压成型的磷青铜端子，确保了优异的弹性和导电性能，同时端子表面镀锡处理增强了焊接可靠性和抗氧化能力，支持无铅回流焊工艺，符合当前环保制造标准。
其次，该连接器为表面贴装型（SMT），适用于自动化贴片机高速装配，提高了生产效率并降低了人工成本。其结构设计优化了焊接强度与热应力分布，能够在多次热循环后仍保持良好的机械附着力和电气连接稳定性。此外，ZR 系列特有的锁扣机制提供了适度的插拔力控制，在保证连接稳固的同时避免因过大力矩导致 PCB 或连接器损坏。
该器件还具备良好的电气隔离性能，绝缘材料采用高性能热塑性树脂，具有高介电强度和阻燃特性（通常达到 UL94-V0 等级），有效防止短路和漏电风险。工作温度范围覆盖 -25°C 至 +85°C，满足大多数商用和轻工业环境下的运行要求。虽然其额定电流仅为 0.5 A，适用于低功率信号传输场合，不适合大电流应用，但在数据信号、I/O 控制、显示接口等领域表现优异。
最后，JST 对该系列连接器实施严格的质量控制，确保每批次产品的一致性和长期供货能力。其包装形式通常为卷带（tape and reel），便于 SMT 产线供料，提升整体制造流畅度。综合来看，B10B-ZR-SM4-TFT(LF)(SN)(P) 是一款面向微型化、高可靠性需求的精密连接解决方案。
该连接器广泛应用于便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等，常用于主板与 OLED 显示屏、摄像头模组、指纹识别传感器或电池管理单元之间的信号连接。由于其小型化和高密度特点，非常适合在内部空间极为紧张的设备中实现可靠的板间互连。此外，也常见于工业手持设备、医疗监测仪器和小型物联网终端中，用于连接控制面板与主控板，或扩展功能模块。
在汽车电子领域，尽管工作温度范围限制其不能用于高温引擎舱，但仍可用于车内信息娱乐系统的显示模块连接或辅助控制面板接口。其表面贴装特性也使其适用于需要自动化量产的各类电子模块，例如传感器阵列、无线通信模块（Wi-Fi/Bluetooth）和嵌入式控制器等。由于支持回流焊接，可在标准 SMT 生产线上完成装配，无需额外手工焊接工序，从而提升产品一致性和可靠性。
B10B-ZR-SM4-TBT(LF)(SN)(P)
B10B-ZR-SM4(71)(LF)(SN)
