型号：B10B-XASK-1-A
　　制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　引脚数：10
　　间距：1.0 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板端插座
　　配合系列：XSR系列线端插头
　　接触电阻：最大20 mΩ
　　绝缘电阻：最小100 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A per contact
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子表面处理：镀锡
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL94V-0
　　焊接方式：回流焊（适用于无铅工艺）
　　锁扣设计：无极性卡扣结构，防误插设计

B10B-XASK-1-A连接器在设计上充分考虑了微型化与高可靠性的双重需求，适用于对尺寸敏感且要求稳定连接的应用场景。其1.0mm的紧凑间距使得在有限的PCB空间内实现多信号传输成为可能，特别适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中的内部模块连接，如摄像头模组、显示屏驱动板或电池接口等。连接器采用表面贴装技术（SMT）安装，能够与自动化贴片生产线兼容，提升组装效率和一致性。触点采用磷青铜材料，具有优异的弹性和导电性能，在多次插拔后仍能保持良好的接触压力，确保长期使用的稳定性。表面镀锡处理进一步增强了抗氧化和耐腐蚀能力，减少了因环境因素导致的接触不良风险。
　　该连接器的外壳由高性能液晶聚合物（LCP）制成，具备出色的耐高温性、尺寸稳定性和机械强度。即使在回流焊过程中经历高温热冲击，也能保持结构完整，不易变形。UL94V-0级别的阻燃性能确保在异常情况下不会引发火灾蔓延，提高了整体系统的安全性。连接器配备防误插设计，通过非对称结构防止反向插入，保护电路免受损坏。此外，其与XSR系列线端插头之间的卡扣配合机制提供了适度的插拔力和牢固的锁定效果，避免因振动或移动导致的意外脱落。整个连接系统支持高速信号传输，适用于USB 2.0、I2C、SPI等低速至中速数字信号接口。
　　B10B-XASK-1-A还符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，适应全球环保法规。它支持无铅焊接工艺，能够在现代无铅回流焊条件下可靠成型，减少对环境的影响。产品经过严格的电气和机械测试，包括耐久性测试（通常可达30次插拔）、温湿度循环测试和绝缘性能验证，确保在各种工况下都能维持稳定的性能表现。由于其标准化的设计和广泛的行业应用，该型号在市场上拥有良好的供货能力和技术支持体系，便于工程师进行选型和批量采购。

B10B-XASK-1-A广泛应用于各类小型电子设备中，尤其适用于需要高密度、小间距连接的场合。常见应用包括智能手机和平板电脑中的摄像头模组与主板之间的信号连接、OLED显示屏驱动线路、指纹识别传感器接口以及电池管理单元的通信链路。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该连接器用于连接不同功能模块，因其体积小巧且可靠性高，非常适合频繁弯折或移动的柔性电路环境。此外，在数码相机、便携式医疗设备、POS终端和智能家居控制器中也有广泛应用。工业领域中，可用于小型PLC模块、传感器接口板和嵌入式控制系统中实现板对线的快速连接。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合大规模SMT生产工艺，广泛服务于消费电子、物联网终端和工业自动化等行业。

XSR-10V-S