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CS0805KKX7R9BB334 发布时间 时间:2025/6/24 3:16:07 查看 阅读:5

CS0805KKX7R9BB334 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料系列,具有良好的稳定性和可靠性。该型号采用 0805 封装形式,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛用于滤波、去耦和信号耦合等电路应用中。
  其设计确保了在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)具备稳定的电容值变化特性,电容值的偏差通常控制在 ±15% 以内,使其非常适合对温度稳定性有一定要求但又需要高性价比的应用场景。

参数

封装:0805
  电容值:33pF
  额定电压:50V
  电介质类型:X7R
  温度范围:-55°C to +125°C
  公差:±15%
  DC偏置特性:低
  工作频率范围:高达1GHz
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

CS0805KKX7R9BB334 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:通过严格的质量控制流程制造,确保长期使用的稳定性。
  2. 温度稳定性:X7R 电介质材料提供出色的温度补偿能力,在极端环境下仍能保持性能。
  3. 低ESL/ESR:该电容器具有较低的等效串联电感和电阻,从而优化高频性能。
  4. 表面贴装:0805 封装适合自动化的 SMT 生产线,提升了装配效率。
  5. 环保合规:符合 RoHS 和 REACH 标准,支持绿色制造。
  6. 广泛兼容性:能够与多种类型的 PCB 材料及焊锡工艺相匹配。

应用

CS0805KKX7R9BB334 主要应用于以下领域:
  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视等设备中的电源管理模块。
  2. 通信设备:用作射频前端滤波器或振荡电路的一部分。
  3. 工业控制:为变频器、伺服驱动器等提供稳定的去耦功能。
  4. 汽车电子:在汽车导航系统、娱乐系统和传感器接口中起到信号调节作用。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声波仪器中的信号处理部分。
  6. 物联网设备:适用于无线模块中的滤波和耦合需求。

替代型号

C0805X7R1E334K120AA, GRM1555C1H330JA01D, KEMCAP-X7R-0805-33PF-50V

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CS0805KKX7R9BB334参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格21,000 : ¥0.33747卷带(TR)
  • 系列CS
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.33 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-